IPC J-STD-003B-2007 发布历史 IPC J-STD-003B-2007由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 2007-03-01。IPC J-STD-003B-2007 在中国标准分类中归属于: J33 焊接与切割,在国际标准分类中归属于: 25.160.40 焊接接头。IPC J-STD-003B-2007 印版可焊性测试的最新版本是哪一版?
IPC-J-STD-003B 2007 有关有铅回流焊接和无铅回流焊接部分 4.2.5 试验法E ——表面安装模拟试验法 有铅回流焊接 此试验是模拟印制板在执行回流焊过程中的实际表面安装。4.2.5.1 仪器 4.2.5.1.1 钢网/丝网 应使用适合于试样的阻焊开窗的钢网/丝网。除非供需双方同意，否则通常的钢网厚度应按表4-1...
发布历史IPC J-STD-003B-2007 标准号 IPC J-STD-003B-2007 2007年 总页数 48页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 适用范围 该标准规定了用于评估印制板表面导体、连接焊盘和镀通孔可焊性的测试方法、缺陷定义和插图。该标准供供应商和用户使用。
IPCJ-STD-2007年3⽉代替J-STD-003A2003年2⽉联合⼯业标准印制板可焊性测试标准化1995年5月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力的原则标准化的指引原则。标准应该标准不应该·表达可制造性设计(DFM)与为环·抑制创新境设计(DFE)的关系·增加上市时间·最小化上市时间·拒人...
联合业标准 印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B CN 2007年3 代替J-STD-003A 2003年2 标准化 的原则 1995年5月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力 标准化的指引原则。 标准应该 表达可制造性设计(DFM)与为环 境设计(DFE)的关系 最小化上市时间 使用简单的(简化的)语言 ...
IPC J-STD-003B CN2007年3代替J-STD-003A2003年2联合业标准印制板可焊性测试标准化的原则1995年5月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力标准化的指引原则。标准应该表达可制造性设计(DFM)与为环境设计(DFE)的关系最小化上市时间使用简单的(简化的)语言只涉及技术规范聚焦于最终...
J-STD-003B中文版.pdf,1. 概述 1.1 范围 本标准规定印制板板面导线、焊盘及镀覆孔可焊性评定的测试方法、缺陷定义和图示。本标准 适用于印制板供需双方。 1.2 目的 印制板可焊性试验的目的是在印制板制程和后续储存中,对板面上各待焊部分应未对可焊性造 成不良的影响。其可
J-STD-003B中文版 1. 概述 1.1 范围 本标准规定印制板板面导线、焊盘及镀覆孔可焊性评定的测试方法、缺陷定义和图示。本标准适用于印制板供需双方。1.2 目的 印制板可焊性试验的目的是在印制板制程和后续储存中，对板面上各待焊部分应未对可焊性造成不良的影响。其可焊性的做法是采用加工板面同时进行...
6.2.3如果在烘烤和包装之间的时间超出了标准,元件必须重新烘烤按照第7条款 6.3 DRY PACK(干燥包装) 6.3.1描述 干燥包装由干燥剂HIC(温湿度卡)MBB(防潮包装袋) 下图为经典的干燥包装 6.3.2材料 6.3.2.1防潮袋(MBB) MBB的各项参数必须符合MIL-B-81075,第一类型必须要求的是弹性,防静电放电,机械强度和抗穿刺能力...
IPC J-STD-003B CHINESE-2007 发布 2007年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准规定了用于评估印制板表面导体、连接焊盘和镀通孔可焊性的测试方法、缺陷定义和插图。该标准供供应商和用户使用。 购买 正式版IPC