J-STD-003B中文版 1. 概述 1.1 范围 本标准规定印制板板面导线、焊盘及镀覆孔可焊性评定的测试方法、缺陷定义和图示。本标准适用于印制板供需双方。1.2 目的 印制板可焊性试验的目的是在印制板制程和后续储存中，对板面上各待焊部分应未对可焊性造成不良的影响。其可焊性的做法是采用加工板面同时进行...
J-STD-003B中文版.pdf,1. 概述 1.1 范围 本标准规定印制板板面导线、焊盘及镀覆孔可焊性评定的测试方法、缺陷定义和图示。本标准 适用于印制板供需双方。 1.2 目的 印制板可焊性试验的目的是在印制板制程和后续储存中,对板面上各待焊部分应未对可焊性造 成不良的影响。其可