J-STD-020D(中英文对照版)此分类程序适用于所有非密封固体表面贴装元件此部分元件由于吸收湿气而在回流焊接中容易损伤本文件所提及的术语smd指的是塑封或本体为吸湿材料的元件分类的目的是为了让元件制造商能告知元件使用者pcba组装其产品的湿敏等级确保元件使用者能恰当作业如果对之前认证过的smd封装没有重大更改依据...
J-STD-020D[1].1中文版
J-STD-020D(中英文对照版).pdf,J-STD-020D Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices / 1 PURPOSE( The purpose of this standard is to identify the classification level of nonhermetic solid state surface moun
1、联合工业标准IPC/JEDEC J-STD-020D.1 2008 年 3 月取代 IPC/JEDEC J-STD-020D 2007 年 8 月非密封型固态表面贴装组件的 湿度/回流焊敏感性分类声明 IPC与JEDEC标准及出版物的设计用意是消除制造商与买方之间的误解, 促进产品 的交换性与改善产品, 协助买方在最小延误下选出并取得适当的产品, 满足...
1、J-STD-020DMoisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级1 PURPOSE(目的)The purpose of this standard is to identify the classification level of nonhermetic solid state surface mount devices (SMDs) that are ...
SMD packages classified to a given moisture sensitivity level by using Procedures or Criteria defined within any previous version of J-STD-020, JESD22-A112 (rescinded), or IPC-SM-786 (rescinded) do not need to be revision unless a change in classification level or a higher peak classificatio...
J-STD-020 , JESD22-A112 (已作废), IPC-SM-786 (已作废)标准中已分级的湿敏元件除非敏感等级变更或耐温峰值提高,否则 无须重新分级 . 附件 B 提供了版本 C 升级到版本 D 的主要变更 . Not e: If the procedures in thi s document are used on packaged device s that are not included in thi...
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J-STD-020D(中英文对照版).docx,PAGE PAGE 10 J-STD-020D Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 非密封固态表面贴装元件湿度 /回流焊敏感度分级 PURPOSE( 目的) The purpose of this standard is to identify th
\o Permanent Link: J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說 J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)湿度敏感等级分类解说短小轻薄是现代科技的趋势,连带着电子零组件也得越做越小,可是越小的零件,其抗湿能力就越差,也越难承受 SMT reflow 高温的洗礼。再者,IC零件的封装方式也...