J-STD-020D(中英文对照版)此分类程序适用于所有非密封固体表面贴装元件此部分元件由于吸收湿气而在回流焊接中容易损伤本文件所提及的术语smd指的是塑封或本体为吸湿材料的元件分类的目的是为了让元件制造商能告知元件使用者pcba组装其产品的湿敏等级确保元件使用者能恰当作业如果对之前认证过的smd封装没有重大更改依据...
J-STD-020D(中英文对照版)J-STD-020D Moisture/ReflowSensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级 1 PURPOSE(目的) The purpose of this standard is to identify the classification level of nonhermetic solid state surface mount ...
J-STD-020D(中英文对照版).pdf,J-STD-020D Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices / 1 PURPOSE( The purpose of this standard is to identify the classification level of nonhermetic solid state surface moun
J-STD-020D[1].1中文版
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近日,IPC出版了J-STD-020D.1,即《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》的中文版。J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件相关内容。本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器(SMD)的潮湿敏感等级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正...
J-STD-020, JESD22-A112 (rescinded), or IPC-SM-786 (rescinded) do not need to be revision unless a change in classification level or a higher peak classification temperature is desired. Annex B provides an overview of major changes from Revision C to Revision D of this document. 在使用...