IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2007 2007年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 此分类程序适用于封装中的所有非气密固态表面贴装器件 (SMD)@,这些器件@由于吸收水分@可能在回流焊接期间对损坏敏感。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材
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IPC/JEDEC J-STD-020A-1999 非密封固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-020D.1 CHINESE CD-2008 非密封固态表面贴装器件的湿度/回流敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-033D CHINESE-2018 处理 包装 水分的运输和使用 回流 和过程敏感设备 IPC/JEDEC J-STD-020D GERMAN CD-2007 非密封固态...
The purpose of J-STD-020 is to identify the moisture sensitivity classification level of non-hermetic solid state surface mount devices. This enables proper packaging, storage and handled to prevent potential damage as a result of moisture-induced stress
近日,IPC出版了J-STD-020D.1,即《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》的中文版。J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件相关内容。本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器(SMD)的潮湿敏感等级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正...
Photographs...6 AN0024 Issue 3 CN# P109275 Application Note Reference No: AN0024 IPC/JEDEC J-STD-020D Issue 3 Page 2 of 8 1.0 Introduction The purpose of J-STD-020 is to identify the moisture sensitivity classification level of non-hermetic solid state surface mount devices (SMDs...
当一些非标的器件和技术需要应用IPC/JEDEC-J-STD-020E时,应包含相关方认可的产品接收依据。 该标准的作用是帮助制造厂商或采购方确定表面安装塑封器件对潮湿气氛的敏感性,标准中列出了8种潮湿敏感度等级和车间寿命(FloorLife:将器件从防潮...
7IPC/EIJ-STD-005RequirementsforSolderingPastes 8IPC-A-610DAcceptabilityofElectronicAssemblies 9IPC-A-600FAcceptabilityofPrintedBoards IPC/JEDECJ-STD-033Handling,Packing,ShippingandUseof 10 Moisture/ReflowSensitiveSurfaceMountDevices 11IPC-7711/21 IPC-9701PerformanceTestMethodsandQualificationRequirements 12 for...
J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 J-STD-033B.1 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 J-STD-075 组装工艺中非IC 电子元器件的分级 J-STD-609A 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签...
一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD- 、包装、运输及使用 033D,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共19页。2018年4月出版。2018年7月翻译。 D:2018年9月 J-STD-075弥补了J-STD- 020的不足,它提供的测试方法可用于对电子元器件的最差热工艺条件进行分类。分类参考了行业通用...