登录 注册 行业资料 > 国内外标准规范 > IPC J-STD 020D.1(中文版) 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类A版 下载文档 收藏 打印 转格式 1554阅读文档大小:16.82M22页lclchen上传于2020-10-23格式:DOC
Photographs...6 AN0024 Issue 3 CN# P109275 Application Note Reference No: AN0024 IPC/JEDEC J-STD-020D Issue 3 Page 2 of 8 1.0 Introduction The purpose of J-STD-020 is to identify the moisture sensitivity classification level of non-hermetic solid state surface mount devices (SMDs...
(完整版)IPC标准清单-中文英文对照版
由IPC和JEDEC联合开发。全文共17页,于2005年10月正式发布。20J-STD-075组装工艺中非IC电子元器件的分级J-STD-075弥补了J-STD-020的不足,它提供的测试方法可用于对电子元器件的最差热工艺条件进行分类。分类参考了行业通用的波峰焊和再流焊曲线。它代表了最大工艺敏感水平,但并没有为组装厂设立返修条件或推荐...
7IPC/EIJ-STD-005RequirementsforSolderingPastes 8IPC-A-610DAcceptabilityofElectronicAssemblies 9IPC-A-600FAcceptabilityofPrintedBoards IPC/JEDECJ-STD-033Handling,Packing,ShippingandUseof 10 Moisture/ReflowSensitiveSurfaceMountDevices 11IPC-7711/21 IPC-9701PerformanceTestMethodsandQualificationRequirements 12 for...
30 IPC-M-109 Component Handling Manual IPC/JEDEC J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for 31 Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of 32 Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices IPC/JEDEC J-STD-035 Acoustic...
J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 J-STD-033B.1 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 J-STD-075 组装工艺中非IC 电子元器件的分级 J-STD-609A 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签...
IPC标准清单-中文英文对照版 IPC标准清单 No.英文名称 1 IPC-T-50GTermsandDefinitionforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits 2IPC-TM-650TestMethodsManual 3 IPC/EIAJ-STD-001CRequirementsforSolderedElectrical&ElectronicAssemblies 4 IPC-HDBK-001HandbookandGuidetoSupplementJ-STD-001—IncludesAmendment1 5I...
由 IPC 和 JEDEC 联合开发。全文共 17 页,于 2005 年 10 月正式发布。 J-STD-075 弥补了 J-STD-020 的不足,它提供的测试方法可用于对电子元器件的 最差热工艺条件进行分类。分类参考了行业通用的波峰焊和再流焊曲线。它代表 了最大工艺敏感水平,但并没有为组装厂设立返修条件或推荐条件。该标准简要 ...
The purpose of J-STD-020 is to identify the moisture sensitivity classification level of non-hermetic solid state surface mount devices. This enables proper packaging, storage and handled to prevent potential damage as a result of moisture-induced stress