J-STD-020D(中英文对照版)此分类程序适用于所有非密封固体表面贴装元件此部分元件由于吸收湿气而在回流焊接中容易损伤本文件所提及的术语smd指的是塑封或本体为吸湿材料的元件分类的目的是为了让元件制造商能告知元件使用者pcba组装其产品的湿敏等级确保元件使用者能恰当作业如果对之前认证过的smd封装没有重大更改依据...
J-STD-020D[1].1中文版
J-STD-020D(中英文对照版).pdf,J-STD-020D Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices / 1 PURPOSE( The purpose of this standard is to identify the classification level of nonhermetic solid state surface moun
若按照旧版J-STD-020、JESD22-A112(已作废)、IPC-SM-786(已作废)的程序或标准将SMD封装归类到特定湿气敏感等级, 那么不须依照现行版本对这些SMD封装进行再分类, 除非要求改变等级或更高的回流 焊峰值温度. 附彔B总括了版本C-版本D的主要变更.注:如果本文件的程序被用在被封装组件上, 且这些被封装组件不在...
J-STD-020D(中英文对照版)J-STD-020D Moisture/ReflowSensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级 1 PURPOSE(目的) The purpose of this standard is to identify the classification level of nonhermetic solid state surface mount ...
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登录 注册 行业资料 > 国内外标准规范 > IPC J-STD 020D.1(中文版) 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类A版 下载文档 收藏 打印 转格式 1573阅读文档大小:16.82M22页lclchen上传于2020-10-23格式:DOC
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J-STD-020D(中英文对照版).docx,J-STD-020D Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级 1 PURPOSE(目的) The purpose of this standard is to identify the classificat
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