STANDARD ANSI/J–STD-006 JANUARY 1995 JOINT INDUSTRY STANDARD Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications 4th INTERIM FINAL IC I N D N U O S R T T R C
•2013年7月诞生的J-STD-006C采用我们选择的命名体系,所有的合金名称都按照我们选择的命名体系进行转换。 •对J-STD-006C的修订1在2017年10月发布,它纳入新的合金清单,关于稀土元素的表述,扩大标称成分的控制范围。 标准中的焊锡合金包含物 在J-STD-006中对列入表中出的焊锡合金的要求是: •应当公开焊锡合...
specified according to J-STD-004. Final Draft for Industry Review 11-2012 J-std-006C 1.3 Definition of Requirements The word shall is used in the text of this document wherever there is a requirement for materials, preparation, process control or acceptance of a soldered connection. ...
J-STD-006中规定了对电子应用所使用焊料(合金)的要求。虽然与性能无关,但该标准旨在促进焊料合金的质量保证,并进一步详细描述了针对该目的的检查和测试方法。在J-STD-006的焊料合金相关章节中,J-STD-004讨论了助焊剂,J-STD-005讨论了焊膏。通过采用J-STD-006中规定的焊料合金,并遵循相关行业标准(J-STD-001)对...
因此,J-STD-006在满足行业需求方面一直起着举足轻重的作用,特别是在焊锡合金从含铅到无铅的过渡期间和之后。 我担任标准协会的主席许多年,有幸亲自与焊锡合金的用户和供应商合作,以加强沟通和促进及时解决普遍存在的问题。我们的目标始终是在问题出现时找到最佳解决办法,在立场不同时达成共识。许多年来,在我们的交流...
IPC-J-STD-006B JOINT INDUSTRY STANDARD Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications IPC J-STD-006B January2006 Supersedes J-STD-006A May2001
因此,J-STD-006在满足行业需求方面一直起着举足轻重的作用,特别是在焊锡合金从含铅到无铅的过渡期间和之后。 我担任标准协会的主席许多年,有幸亲自与焊锡合金的用户和供应商合作,以加强沟通和促进及时解决普遍存在的问题。我们的目标始终是在问题出现时找到最佳解决办法,在立场不同时达成共识。许多年来,在我们的交流...
J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 此标准描述了电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂/不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求和测试方法。这是一份质量控 制标准,不直接涉及制造工艺中材料的性能。电子领域以外的焊料采购请采用ASTM...
《J-STD-002C电线可焊性测试规范》.pdf,利康顺电线(深圳)有限公司 LHI TECHNOLOGY (Shenzhen) Co., LTD 电线可焊性测试规范 1. 范围 1.1 本规范规定了用于评定实芯导线和多股导线可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准。 应客户的需求,需要基于标准 IPC/ECA J-STD-002C
IPC-J-STD-002C--元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试.pdf,联合⼯业标准 元器件引线、端子、 焊片、接线柱和 导线的可焊性测试 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 ® 元器件引线、端⼦、焊⽚、 接线柱和导线的可焊性测试 IPC组装与连接工艺委员会(5-20 )