2月19日至23日,第70届ISSCC(国际固态电路会议)在美国旧金山召开,清华大学集成电路学院作为第一署名单位在ISSCC 2023发表了8篇学术论文,所涉及研究内容包括存内计算视觉芯片、量子计算芯片、多模态Transform芯片、异步类脑芯片、可重构存内张量计算芯片、超宽带收发机、分频器、振荡器等。 ISSCC (International Solid-Sta...
清华大学电子工程系在ISSCC 2023发表5篇论文 被业界誉为芯片设计界的国际奥林匹克盛会的国际固态电路大会(ISSCC 2023)近日在美国旧金山举行。今年恰逢ISSCC 70周年大庆,也是自2020年疫情以来首次全线下模式召开的芯片设计领域的国际盛会,来自全球工业界与学术界的数千名领域专家齐聚旧金山。 本次大会,清华大学电子工程系(...
ISSCC 2023 6.4 A 4nm 32Gb/s 8Tb/s/mm Die-to-Die Chiplet Using NRZ Single-Ended Transceiver 作者:Kihwan Seong, Donguk Park, Gyeomje Bae, Hyunwoo Lee, Youngseob Suh, Wooseuk Oh, Hyemun Lee, Juyoung Kim, Takgun Lee, Geonhoo Mo, Sukhyun Jung, Dongcheol Choi, Byoung-Joo Yoo, Sang...
近日,国际固态电路大会(ISSCC 2023)举行,本届ISSCC上微纳核芯参与的3项AIoT芯片成果成功入选,覆盖存算一体AI芯片、高能效电容型感知芯片和极低功耗振荡器芯片,至此微纳核芯参与成果已连续4年入选ISSCC,累计数量已达9项,全球排名前列。 存算一体AI芯片 面向边缘AI场景,针对传统存内计算芯片冗余数据处理产生功耗浪费的...
ISSCC 2022 & 2023结果公布 2022年11月19日,IEEE国际固态电路会议ISSCC组委会近日在线上召开新闻发布会,公布了2022年及2023年ISSCC获选论文情况。 2022年ISSCC共收到651篇论文,最终共有200篇入选,收录率达30.7%。 美国入选69篇,位列第一,中国(含港澳台)入选45篇,位列第二。韩国和日本分别以41篇和7篇的数量位...
在中国区线上发布会中,据ISSCC 2023远东区副主席罗文基副教授介绍,今年ISSCC共收到629篇,录用比率31.4%。 ISSCC 2023的论文总共有12个技术分类。论文数量比较多的是电源管理、存储器等领域。 下图是不同地区的论文录用状况,远东地区的论文数量逐年增多,尤其今...
1. ISSCC 2023简介 ISSCC 在芯片设计领域无人不知无人不晓,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计...
首先还是给大会做个广告,ISSCC 2023是ISSCC的70年周年,Keynote由AMD苏妈领衔,将在明年2/19-23在旧金山市召开。 “存算一体”的正确翻译是啥? 先放一个小彩蛋。小编日常都是用Computing-in-Memory描述存算一体的,但是这是正确的翻译么?但纵观全program,即使在题目里你就会看到好几个说法,如清华、东南的论文就都...
AMD CEO苏妈ISSCC2023主题报告:下一个十年计算效率的创新 - 芯片行业于20240225发布在抖音,已经收获了2322个喜欢,来抖音,记录美好生活!
为我国在该领域的发展贡献力量。南邮团队在ISSCC 2023上的这一研究成果,无疑将在集成电路设计领域引起广泛的关注和热议。他们的努力和成果,必将为该领域的学术研究和技术创新注入新的活力和动力。相信在南邮团队的带领和鼓舞下,我国在集成电路设计领域的科研水平将迎来更加美好的明天。