集微网消息，近日，国际固态电路大会（ISSCC 2023）在美国旧金山举行。在本届ISSCC上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有6篇论文入选，研究成果覆盖“存算一体AI芯片、模拟与数字混合芯片、时钟芯片、高速互连芯片”等领域，涉及大会全部12大领域中的4个领域，论文数在国际高校里排名第5，在国际高校和企...
2月19日至23日,第70届ISSCC(国际固态电路会议)在美国旧金山召开,清华大学集成电路学院作为第一署名单位在ISSCC 2023发表了8篇学术论文,所涉及研究内容包括存内计算视觉芯片、量子计算芯片、多模态Transform芯片、异步类脑芯片、可重构存内张量计算芯片、超宽带收发机、分频器、振荡器等。 ISSCC (International Solid-Sta...
上周一年-度芯片盛会ISSCC2023在美国旧金山成功线下举办。ISSCC 中文名称国际固态电路会议,由IEEE固态电路学会(SSCS)举办,是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域顶级会议,别名“芯片奥林匹克”。随着中美两国在芯片领域的激烈碰撞,ISSCC的热度也在指数级攀升。 2023年中国(大陆、港、澳)在ISSCC2023上的论文数量取得...
近日,集成电路设计领域全球最高级别学术会议ISSCC传来特大喜讯,北京大学集成电路学院黄如院士-叶乐教授(沈林晓研究员)团队荣获 2023年度唯一最佳论文奖(杰出技术论文奖)(Anantha P. Chandrakasan Award for Outstanding Distinguished-Technical Paper),这既是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉,也是ISSCC自1953年创办...
集微网消息,近日,国际固态电路大会(ISSCC 2023)在美国旧金山举行。在本届ISSCC上,北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有6篇论文入选,研究成果覆盖“存算一体AI芯片、模拟与数字混合芯片、时钟芯片、高速互连芯片”等领域,涉及大会全部12大领域中的4个领域,论文数在国际高校里排名第5,在国际高校和企业里排名...
近日,国际固态电路大会(ISSCC 2023)在美国旧金山举行。在本届ISSCC上,北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有6篇论文入选,研究成果覆盖“存算一体AI芯片、模拟与数字混合芯片、时钟芯片、高速互连芯片”等领域,涉及大会全部12大领域中的4个领域,论文数在国际高校里排名第5,在国际高校和企业里排名第9,这也是...
近日,国际固态电路大会(ISSCC 2023)在美国旧金山举行。在本届ISSCC上,北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有6篇论文入选,研究成果覆盖“存算一体AI芯片、模拟与数字混合芯片、时钟芯片、高速互连芯片”等领域,涉及大会全部12大领域中的4个领域,论文数在国际高校里排名第5,在国际高校和企业里排名第9,这也是...