Zen 4采用芯粒3D封装,其中8核计算芯粒core complex(CCX)[Fig 2.1.1] 在5纳米下,片上面积为55平方毫米,集成了65亿只晶体管。其三级缓存还支持第二代AMD 3D V-cache堆叠,可将每颗CCX的L3缓存增加至96MB。值得一提的是第二代V-cache堆叠技术所需的芯片过孔TSVs(Through-silicon vias)面积降低了40%,可以有效...
AMD计划采用3D封装技术,将多个芯片组件堆叠在一起,以提高性能和能效。 图片来自:AMD 在ISSCC 2023上,AMD展示了一种通过使用硅中介层的技术,类似于 GPU现在集成HBM的方式,将内存达到更接近计算的概念,并探讨了在计算方面实现内存堆叠的前景。 这种方法将有助于提高处理器和内存之间的数据传输速度和效率,并提高计算性...
以ISSCC 2023的某篇28nm的存算一体transformer为例,各种跨层次协同技术的共同作用下,性能才能和VLSI 2022上Nvidia 5nm的transformer比一比肩膀(实际上还有点落后)。 那业界关注什么呢?可以先来看下处理器巨头们在ISSCC 2023上发布的论文。(这些论文一般认为有广告的嫌疑)Program 主session第一篇的论文是AMD 的Zen4 ...
今年第一个 Plenary talk 来自芯片界传奇级人物、AMD 掌门人--苏妈 Lisa Su，对于未来十年芯片算力提升...
AMD CEO苏妈ISSCC2023主题报告:下一个十年计算效率的创新 - 芯片行业于20240225发布在抖音,已经收获了2322个喜欢,来抖音,记录美好生活!
首先还是给大会做个广告,ISSCC 2023是ISSCC的70年周年,Keynote由AMD苏妈领衔,将在明年2/19-23在旧金山市召开。 “存算一体”的正确翻译是啥? 先放一个小彩蛋。小编日常都是用Computing-in-Memory描述存算一体的,但是这是正确的翻译么?但纵观全program,即使在题目里你就会看到好几个说法,如清华、东南的论文就都...
$AMD(AMD)$AMD在ISSCC2023大会演讲备忘: 1.主流服务器每2.4年性能(SpecIntRate)翻番;GPU每2.2年性能(SinglePrecisionFLOPs)翻番.超算系统每1.2年性能(GFLOPs)翻番. 2.服务器以及GPU的能效(Perf/W)提升在变缓。 3. 现在Exascale的超算能耗为21MW(能效52GF/W),按照趋势,到2035年,超算能达到Zettascale(能效提升...
ISSCC 2023关注重点:电源管理IC与存储芯片类论文 在企业方面,中国(港澳)仅有1家入选——豪威科技(上海)。ISSCC 2023入选论文大于2篇的企业有9家,韩国三星以8 篇论文领先,联发科排名第二,美国英特尔则以6 篇论文位居第三。中国台湾台积电仅有两篇论文入选,此外还有AMD、TI、索尼、瑞萨、SK海力士。
1、Innovation For the Next Decade of Compute Efficiency, Lisa Su, Chair and Chief Executive Officer, AMD 今年第一个 Plenary talk 来自芯片界传奇级人物、AMD 掌门人--苏妈 Lisa Su,对于未来十年芯片算力提升之路给出了高屋建瓴、细致入微的分析。
IT之家注:ISSCC 2024 全体会议演讲人包括台积电副共同营运长张晓强等;而在 ISSCC 2023 上,AMD 首席执行官苏姿丰、imec 首席战略官 Jo De Boeck 等发布了全会演讲。 报道称,英特尔此前的全体会议演讲人主要在 ISSCC 会议上介绍 CPU 相关技术,但帕特・基辛格将于明年发布的演讲将聚焦英特尔的 IDM 2.0 战略。