Zen 4采用芯粒3D封装,其中8核计算芯粒core complex(CCX)[Fig 2.1.1] 在5纳米下,片上面积为55平方毫米,集成了65亿只晶体管。其三级缓存还支持第二代AMD 3D V-cache堆叠,可将每颗CCX的L3缓存增加至96MB。值得一提的是第二代V-cache堆叠技术所需的芯片过孔TSVs(Through-silicon vias)面积降低了40%,可以有效...
作者: $AMD(AMD)$AMD在ISSCC2023大会演讲备忘: 1.主流服务器每2.4年性能(SpecIntRate)翻番;GPU每2.2年性能(SinglePrecisionFLOPs)翻番.超算系统每1.2年性能(GFLOPs)翻番. 2.服务器以及GPU的能效(Perf/W)提升在变缓。 3. 现在Exascale的超算能耗为21MW(能效52GF/W),按照趋势,到2035年,超算能达到Zettascale(能...
今年第一个 Plenary talk 来自芯片界传奇级人物、AMD 掌门人--苏妈 Lisa Su，对于未来十年芯片算力提升...
例如AMD公司发表的"Zen 4"架构,可通过一个IO Die与若干个计算Die组合成可扩展的集成芯片产品;特斯拉公司介绍了就集成扇出(Integrated FanOut)先进封装工艺的DOJO超级计算机中的处理器D1芯片等;三星公司、英伟达工艺也发表了起用于芯片间互连...
首先还是给大会做个广告,ISSCC 2023是ISSCC的70年周年,Keynote由AMD苏妈领衔,将在明年2/19-23在旧金山市召开。 “存算一体”的正确翻译是啥? 先放一个小彩蛋。小编日常都是用Computing-in-Memory描述存算一体的,但是这是正确的翻译么?但纵观全program,即使在题目里你就会看到好几个说法,如清华、东南的论文就都...
#AMD要把内存堆在CPU上# ISSCC 2023国际固态电路大会上,AMD提出了多种新的整合封装设想,其中之一就是在CPU处理器内部,直接堆叠DRAM内存,而且是多层堆叠。 一种方式是CPU计算模块、DRAM内存模块,并排封装...
14.5万 68 02:10 App 【AMD】苏妈亲自下场教Intel什么叫真丶女权 4707 1 51:05 App 博士创芯说ISSCC2022一篇文章ring-amp+KT/C噪声消除技术 9137 0 12:19:14 App ISSCC 2024 Tutorial Video 1.2万 23 05:08:41 App ISSCC 2023 Circuit Insights 4.1万 13 06:38 App AMD CEO苏姿丰台湾阳明交通大学演...
在这方面，大中华地区的几所大学占据了电源管理 IC 论文的最大比例，而且他们在物联网数据转换器方面的研究也很先进。目前来看，总共有 15 篇与 DC 相关的论文将在 ISSCC 2023 上发表，其中 11 篇来自中国（包含香港、澳门和台湾）。在数字架构和系统方面，预计 AMD 和联发科将展示其最新的 5nm 和 4nm 处理...
首先还是给大会做个广告,ISSCC 2023是ISSCC的70年周年,Keynote由AMD苏妈领衔,将在明年2/19-23在旧金山市召开。 “存算一体”的正确翻译是啥? 先放一个小彩蛋。小编日常都是用Computing-in-Memory描述存算一体的,但是这是正确的翻译么?但纵观全program,即使在题目里你就会看到好几个说法,如清华、东南的论文就都...
对于今年的ISSCC,我打算就写三篇喜欢的,共鸣比较多的。继前两期聊过的AMD Zen 4和联发科的paper,三部曲的最后一部打算聊聊共鸣感最强的,AMD CEO苏姿丰带来的开场演讲。算是把开芯茶馆开张以来挖的第一个坑填上! 先说两句前言背景,前两篇讨论的仅仅是在某个小领域方向的创新,发发paper是没问题的。但是作为一个...