鉴于无铅表面处理的趋势,ipc在2007年1月发布新的规范ipc-4554「印刷电路板化学镀锡规范」(specification for immersion tin plating for printed circuit boards),该规范是替代锡铅焊料之表面处理的一系列规范之一,前两个已经公布的规范分别为针对化镍浸金与浸镀银规范的ipc-4552与ipc-4553。
IPC-4554规范中给出了详细的XRF仪器校准说明,包括于这类测量的XRF仪器标准样品,有助于制造商获得准确测量结果。对聚合物表面薄膜的使用进行了全面讨论(以避免扩散作用扭曲结果的影响),并就如何将其纳入生产场景的XRF仪器校准提出了建议。 该规范包括表面处理的外观检查,以及厚度参数、孔隙率、附着力、可焊性和锡须问题...
IPC-4554 January 1, 2007 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards This specification sets the requirements for the use of Immersion Tin (ISn) as a surface finish for printed circuit boards. It is intended for use by supplier, manufacturer, contract manufacturer... ...
IPC 4554:2012 - Single-user CD non printable 来自 normadoc.com 喜欢 0 阅读量: 23 收藏 报错 分享 全部来源 求助全文 normadoc.com 相似文献Physiological parameter system A physiological parameter system has one or more parameter inputs responsive to one or more physiological sensors. The ...
本专题涉及IPC4554中文版的标准有7条。 国际标准分类中,IPC4554中文版涉及到电子元器件组件。 在中国标准分类中,IPC4554中文版涉及到电子元件综合。 美国电子电路和电子互连行业协会,关于IPC4554中文版的标准 IPC 4554-2007印刷电路板沉浸镀锡规格 IPC 4554-2012印刷电路板沉浸镀锡规格 ...
IPC 4554 CHINESE 2007(2012) 2012年 总页数 56页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 购买 正式版 标准名称:印制板浸锡规范 适用范围:本标准由IPC加工过程委员会(4-10)镀覆制程小组委员会(4-14)开发,并由IPC TGAsia 4-14 C技术组翻译。标准涵盖了印制板浸锡规范,具体包括: - 可焊性 - 接触面 ...
国际标准分类中,ipc4554标准中文版涉及到电子元器件组件。 在中国标准分类中,ipc4554标准中文版涉及到电子元件综合。 美国电子电路和电子互连行业协会,关于ipc4554标准中文版的标准 IPC 4554-2007印刷电路板沉浸镀锡规格 IPC 4554-2012印刷电路板沉浸镀锡规格
国际标准分类中,ipc 4554涉及到电子元器件组件、电子电信设备用机电元件、电学、磁学、电和磁的测量、质量、管道部件和管道、信息技术(IT)综合、印制技术、电子元器件综合、焊接、钎焊和低温焊、有色金属。在中国标准分类中,ipc 4554涉及到电子元件综合、连接器、通用电子测量仪器设备及系统、标准化、质量管理、管路...
国际标准分类中,ipc4554涉及到电子元器件组件。 在中国标准分类中,ipc4554涉及到电子元件综合。 美国电子电路和电子互连行业协会,关于ipc4554的标准 IPC 4554-2007印刷电路板沉浸镀锡规格 IPC 4554-2012印刷电路板沉浸镀锡规格 IPC 4554 CHINESE 2007(2012)印制板浸锡规范 ...
善时仪器合金分析仪EDX-1000可以用在多个行业领域,用来检测印制板,可完成印制板的浸镍/金厚度进行测量IPC4554标准项目。符合多项行业标准IPC4554化镍浸金镀层测试标准。 镀层平整且完全覆盖被镀覆表面 软件支持无标样分析,可任意进行定性、定量分析,使用灵活全元素分析、RoHS和金属镀层分析于一体的测试软件同时可以显示...