IPC J-STD-003C-2013 2013年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准规定了用于评估印刷线路板表面导体@连接焊盘@和镀通孔可焊性的测试方法@缺陷定义@和插图。该标准供供应商和用户使用。该标准并非旨在验证组装时成功加工的潜力或评估设计对润湿性的影响。本规范描述了确定表面...
•IPC-A-610G电子组件的可接受•IPC-A-600H印制板的可接受性•IPCJ-STD-003B印制板可焊性测试•IPCJ-STD-001F焊接的电气和电子组件要求•IPC-TM-650试验方法手册 IPCJ-STD-003B印制板可焊性测试一点课堂 •范围本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义...
IPC J-STD-003-1992 发布 1992年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 购买 正式版 该标准规定了推荐的测试方法@缺陷定义和插图,用于评估印制板表面导体@连接焊盘@和电镀通孔的可焊性。该标准供供应商和用户使用。目的 进行可焊性测定是为了证明印刷电路板制造工艺和随后的储存对印刷线路板...
IPC出版中文可焊性测试印制线路板电子工业连接工艺印制板IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPCJ—STD-003BCN,即中文版《印制板可焊性测试》.本标;隹由IPC组装与连接工艺委员会(5—20)印制线路板可焊性技术规范任务组(5—23a)开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成....
IPC J-STD-003C 印制电路板的焊接可靠性测试 J-STD-003C描述的是印制板表面导体、连接盘、锡铅或无铅镀覆孔的可焊性的测试方法、缺陷定义及相关图表。本标准适用于供应商和用户。本标准中的 测试方法用于确定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔是否容易用焊料润湿,以及它们是否能承受严格的印制板组装工艺。本标...
IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPCJ—STD-003BCN,即中文版《印制板可焊性测试》.本标;隹由IPC组装与连接工艺委员会(5—20)印制线路板可焊性技术规范任务组(5—23a)开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成. 关键词: IPC;出版;中文;可焊性测试;印制线路板;电子工业;连接工艺;印制板 年份: 2009 收...
摘要: IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPCJ—STD-003BCN,即中文版《印制板可焊性测试》.本标;隹由IPC组装与连接工艺委员会(5—20)印制线路板可焊性技术规范任务组(5—23a)开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成.关键词:IPC 出版 中文 可焊性测试 印制线路板 电子工业 连接工艺 印制板 ...
属于两个不同的标准。
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002可焊性测试标准 METRONELEC法国量电 ST88NEO可焊性测试仪对这些定义阐述和理解引申为: 1. Dewetting(退润湿/去润湿): A condition that results when molten solder coats a surface and then recedes to leave irregularly-shaped mounds of solder that are separated by areas that ...
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