IPC J-STD-003D-CN 是关于印制板可焊性测试的标准文件,涵盖了广泛的技术细节,包括焊接接触角、退润湿等术语定义,以及多种测试方法的详细说明。该标准旨在为制造商和购买者提供一致性和互换性的参考依据。
IPC J-STD-003D标准描述了用于验证印制板制造过程和随后的存储对拟焊接的印制板部分的可焊性没有不利影的可焊性测定。可焊性是通过对测试样品的评估来确定的,该样品为整板中的一部分,随后按所选的测试方法取出该部分进行测试。IPC J-STD-003D提供的可焊性测试方法,以确定印制板表面导体,连接盘和镀通孔是...
IPC J-STD-003D标准描述了用于验证印制板制造过程和随后的存储对拟焊接的印制板部分的可焊性没有不...
IPC J-STD-002E ★ E "中文 English Japanese日本語" 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 IPC J-STD-003D D 2022 "中文 English" 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004C WAM1★ "C C+AM1 2022" "中文 English" 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 "中文 English" 焊膏要求 IPC...
J-STD-003D EN Solderability Tests for Printed Boards印制板的可焊性测试 https://pan.baidu.com/s/1ZQpCx5ci2TwSNprkVA3I0g 编辑 J-STD-003, Revision D, October 2022 - Solderability Tests for Printed Boards This standard prescribes test methods, defect definitions, and illustrations for ...
IPC J-std-002E ★ 元件引线、端子、接线片、端子和导线的焊接能力测试 E 英语中文日本語 IPC J-std-003D ★ 印刷电路板焊接能力测试 D 2022C 英语中文 IPC J-STD-004C+AM1 ★ 对焊接助焊剂的要求 C+AM1 2022B 英语中文 IPC J-std-005A ★ 对焊膏的要求 A 英语中文 ...
本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。 IPC J-STD-003D D 2022 中文 English 印制板可焊性测试 本标准规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的...
J-STD-003D规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义,并附有相关的图表。本标准适用于印制板及电子组件供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连接...
下面的表【二】, 為 IPC/JEDEC J-STD-033 針對零件生產廠商出廠零件的烘烤條件規定。 表二中有定義濕敏零件在其製造工廠出廠時,需針對不同MSL等級的零件,採用不同的烘烤條件,這裡對於同一種MSL等級的零件提供了兩種烘烤條件,可以視使用者需要採用。 (2021/07/25更新表格內容已修正同-033B1,新增level2) ...
中文标准翻译 IPC-J-STD-003D 印制板的可焊性测试 适用行业: 1.Board Fabricator/Manufacturer 2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM 3. OEM/3rd-party Lab 建议人群:质量、技术、设计、采购、生产、实验人员 J-STD-003D规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义,包含了...