根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
IPC JEDEC J-STD-020E已经是当前最新版本。 标准名称:潮湿/再流敏感性分类 - 非密封表面安装器件 适用范围: 本标准为非密封表面安装器件(Nonhermetic Surface Mount Devices)的潮湿/再流敏感性分类提供指导。旨在确保制造商和购买者之间的理解一致,促进产品的互换性和质量提升,并帮助购买者选择适合其特定需求的产品...
IPC/JEDEC J-STD-020E-2015 2015年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 此分类程序适用于封装中的所有非气密 SMD@,这些封装@由于吸收水分@可能在回流焊接期间对损坏敏感。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类别旨在供 SMD 生产商...
J-STD-020E版标准由JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法标准委员会与IPC B-10a塑封芯片载体开裂标准技术组联合开发,发布前已经由JEDEC和IPC共同做最终评估。
作者:百检网时间:2021-07-30 标准号:IPC/JEDEC J-STD-020E-2015 英文标准名称:Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 标准状态:A 标准类型:国际标准 相关标准 《GB/T 17215.301-2007》多功能电能表 特殊要求 GB/T 17215.301-2007 8.1 ...
IPC JEDEC J-STD-020E CHINESE 2015 总页数 28页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 标准名称:非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级 适用范围: 本标准旨在通过消除制造商与客户之间的误解,推动产品的可交换性和改进产品性能。它协助买家选择满足其特殊需求的适当产品,并以最短延迟时间获得所需的产品。
IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008非气密固态表面安装装置用潮湿/回流灵敏性分类JEDEC J-STD-020E-2014非密封表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类IEC PAS 62190:2000非密封固态表面安装装置的潮湿敏感分级IPC/JEDEC J-STD-020A-1999非密封固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类GJB 10163-2021 塑封集成电路的潮湿敏感...
IPC JEDEC J-STD-020E 总页数 24页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 标准名称:潮湿/再流敏感性分类 - 非密封表面安装器件 适用范围: 本标准为非密封表面安装器件(Nonhermetic Surface Mount Devices)的潮湿/再流敏感性分类提供指导。旨在确保制造商和购买者之间的理解一致,促进产品的互换性和质量提升,并...
IPC JEDEC J-STD-020E 总页数 24页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 购买 正式版 标准名称:潮湿/再流敏感性分类 - 非密封表面安装器件 适用范围: 本标准为非密封表面安装器件(Nonhermetic Surface Mount Devices)的潮湿/再流敏感性分类提供指导。旨在确保制造商和购买者之间的理解一致,促进产品的互换性和...
IPC JEDEC J-STD-020E CHINESE 2015 总页数 28页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 购买 正式版 标准名称:非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级 适用范围: 本标准旨在通过消除制造商与客户之间的误解,推动产品的可交换性和改进产品性能。它协助买家选择满足其特殊需求的适当产品,并以最短延迟时间获得...