IPC-7352标准包含以下内容: 1.制造过程控制:该标准规定了PCB制造过程中的质量控制要求,包括材料、设备、工艺和测试等方面的要求。它确保了PCB的一致性和可靠性,并符合行业标准和客户要求。 2.装配过程控制:该标准规定了PCB装配过程中的质量控制要求,包括焊接、组装和测试等方面的要求。它确保了PCB在装配过程中的质量...
IPC7352标准是制定印刷电路板元件布局和封装的标准规范。该标准提供了关于元件布局、焊盘、引脚和封装等方面的指南,以确保印刷电路板设计的正确性和可靠性。 第一步:了解IPC7352标准的背景和目的。IPC7352标准的制定旨在解决现有封装和布局标准的缺陷和不一致性,并提供一个统一的标准,以满足电子制造业对高质量、高可靠...
IPC-73522023 - MayGeneric Guideline for Land Pattern DesignAn international standard developed by IPCProvided by Accuris Licensee=/, User=, Not for Resale, No reproduction or networking permitted without license from Accuris--`,,```,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---样本效果,请看最后一页 阅读...
IPC-7352 连接盘图形设计通用指南提供了用于将电子元件附着到印制板上的连接盘图形几何形状的通用指南,以及为组件实现最佳焊点的设计建议。以确保为形成适当的焊料填充提供充足的区域,从而满足IPC J-STD-001 标准的要求,同时能够对这些焊点进行检验、测试及返工。设计工程师可以使用这些信息去建立标准的连接盘图形,此连...
Adjustments to the information in this guideline may be required to meet company and/or board technology requirements. It is recommended that a company should document the modifications to the IPC-7352 content in corporate command media documentation. ...
资料介绍 IPC-7352_2023 Generic Guideline forLand Pattern Design连接盘图形设计通用指南 IPC 声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。举报投诉 ...
IPC-9797A_EN_2023 Press-Fit Standard for Automotive Requirements and Other High-Reliability Applications 汽车和其他高可靠性应用的压接标准https://pan.baidu.com/s/1yycavzoR18RptRAARkt9AQhttps://share.weiyun.com/PYaA2O2IIPC-7352_2023 Generic Guideline for Land Pattern Design连接盘图形设计通用指...
IPC-7351-LP-Wizard创建QFN封装ALLEGRO提示refd2017-12-25 我是要创建ALLEGRO封装,但是其它封装都可以创建,就是QFN封装不能创建?为什么?你封装加载错 LED光源的COB封装工艺中色温偏移问题 2015-11-18 LED光源在COB封装时,采用传统大功率封装工艺,烘烤完后发现色温总是偏移太大,目标色温为6000K,初点 集成大功率LED...
Altium Designer元件封装名后L M N的含义 在Altium Designer的PCB库中，元件的封装名称后面常有L M N三个字母，L、M和N分别表示焊盘伸出为最小、最大和中等的几何形状变化。L 高密度 M 低密度 N 中等密度 密度等级L：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高...
型号 DH-IPC-HFW5443F1-ZFR-PV-AS 产品特点:内置GPU芯片,支持深度学习算法,有效提升检测准确率支持三种智能资源切换:通用行为分析、人脸识别、人数统计支持人脸比对:支持1000张人脸底库的人脸识别支持智能侦测:区域入侵,绊线入侵,快速移动(可人车分类及检测),物品遗的留,物品搬移,徘徊检测,人员聚集,停车检测,热度...