内容提示: Version 1.5 (February 2017)© 2017 - PCB Libraries, IncIPC-7351B Solder Joint Goal TablesThis documentation specifies the solder joint goals used by the PCB Library Corner Concave Cylindrical End Cap Flat Lead Flat Lug Flat No-Lead Side Flat No-Lead Bottom Inward L Lead Gull ...
摘 要：分析了标准IPC-7351B 2010中定义的焊盘命名规则和实例，归纳出“默认焊盘+孔+改型参数”的名称结构。将形状编码简化到10类，去除重复的倒角命名规则，将Offset尺寸从一维坐标扩展到二维坐标，简化和优化了焊盘命名规则，有助于理解和实施标准IPC-7351B。关键词： IPC-7351B，焊盘命名规则，图层，形状，...
针对IPC-7351B的 公式疑问:问题1: 这个公式时怎么算出来的 2.25mm ?问题2: 他这里的均方根 ...
内容提示: © 2003 - 2008 IPC & PCB Libraries, Inc. 07/31/08 IPC-7351B Naming Convention for Standard SMT Land Patterns Surface Mount Land Patterns Component, Category Land Pattern Name Ball Grid Array’s...BGA + Pin Qty + C or N + Pitch P + Ball Columns X Ball Rows _ Body Leng...
IPC -7351B 是IPC (国际电子工业协会)制定的表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求，是国际通用的设计规范。该标准充分考虑了产品密度、环境和返修等因素。笔者结合IPC -7351B 标准、可制造性和可靠性等要求，对表面贴装器件PCB 封装设计进行了介绍和总结[1]，同时结合CADENCE 设计软件对封装设计中其他参数进行了说明...
IPC-7351B-2010标准通用要求消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:12.23 MB | 2023-01-06 战是需持 分享资料个 关注 IPC贴片焊盘设计标准 假设希望每个元器件都有特定的焊点或焊料量,一些方法采用了最坏情况准则来确定尺寸。为了确定连接盘图形外部的最大尺寸,在元器件的最小长度尺寸上,加上“C”、.“F”及“...
IPC-7351B Land Pattern Naming Convention Notes ? ? ? ? ? All dimensions are in Metric Units All Lead Span and Height numbers go two places past the decimal point and “include” trailing Zeros All Lead Span and Body Sizes go two place before the decimal point and “remove” leading Zeros...
对标准IPC-7351B中焊盘命名规则的归纳 分析了标准IPC-7351B 2010中定义的焊盘命名规则和实例,归纳出"默认焊盘+孔+改型参数"的名称结构.将形状编码简化到10类,去除重复的倒角命名规则,将Offset尺寸从一维坐... 王灯照,张琪 - 《标准科学》 被引量: 0发表: 2021年 基于IPC-7351B的表贴器件PCB封装设计 为...
ipc-7351标准 IPC-7351标准是一种针对电子元器件封装的标准规范,旨在确保电子元器件设计和制造的可靠性和一致性。这个标准涵盖了一系列的元器件封装类型,包括了BGA、QFN、DFN等等,提供了尺寸、布线、孔洞等关键参数的设计建议以保证元器件与PCB连接的可靠性。 IPC-7351标准由IPC(复合材料生产协会)主导开发,广泛应用于...
IPC-7351B表面贴装设计与应用说明。 表面贴装IPC-7351 声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。举报投诉 ...