IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,印制板阶梯槽,中间目标连接盘,可焊性测试,显微切片分析,以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。 会议简介: 2023年10月,IPC-6012发布了最新版F版。与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论...
https://pan.baidu.com/s/10hjOdmhgbKLEzinlhBCfIApan.baidu.com/s/10hjOdmhgbKLEzinlhBCfIA IPC发布了IPC-6012F《刚性印制板鉴定和性能规范》。本文件是涵盖军事和空间要求、医疗要求和汽车要求的附录的基本标准。 IPC-6012提供了基于结构和/或技术的刚性印刷板的鉴定和性能要求,例如:;带有和不带有镀通...
链接:https://pan.baidu.com/s/1z1x5JPmcRHzeIQgMsMQRxg 提取码:1234 https://share.weiyun.com/s7XNX9gE 2023年10月,IPC-6012发布了最新版F版。与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论和提交了大量制修订的意见,部分意见被采纳收入了本版本。IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求...
与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论和提交了大量制修订的意见,部分意见被采纳收入了本版本。IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,印制板阶梯槽,中间目标连接盘,可焊性测试,显微切片分析,以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等...
版权所有 2023 IPC International, Inc. 保留所有权利。IPC-6012F-CN 2023年9月 3.2.12 外层散热层 ……… 13 3.5.4 导电表面 ……… 21 3.2.13 导通孔保护 ……… 13 3.5.4.1 接地层或电源层上的缺口和针孔 ……… 21 3.2.14 埋入式无源材料和工艺 ……… 13 3.5.4.2 可焊表面贴装连接盘 …...
IPC-6012F 2023 EN,Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 刚性印制板的鉴定及性能规范https://pan.baidu.com/s/10hjOdmhgbKLEzinlhBCfIAhttps://share.weiyun.com/VMdDxb6c 送TA礼物 1楼2023-12-26 11:00回复 a0726 活跃吧友 4 2楼2023-12-26 12:42 回复 ...
IPC-6012F 2023-September QualificationandPerformance SpecificationforRigid PrintedBoards SupersedesIPC-6012E March2020 AninternationalstandarddevelopedbyIPC --`,,```,,,```-`-`,,`,,`,`,,` ProvidedbyAccurisLicensee=/,User=, NoreproductionornetworkingpermittedwithoutlicensefromAccurisNotforResale, IPC...
IPC6012规范(中文版) 刚性印制板资格认证和性能规范 IPC资格认证和性能规范体系图(6012系列) 前言 本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。本规范是对IPC-RB-276的补充,并作为对该文件的修订。本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。当同时使用时,这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。
IPC6012 IPC-6012(1996.7)硬板资格认可与检验规范 1、范围 1.1范围 本规范涵盖硬质电路板之资格认可与性能检验两大内容。此处所说的电路板可指具有通孔或不具有通孔的单面板与双面板，具有镀通孔的多层板，或有无盲孔埋孔的多层板，以及金属夹心板等。1.2目的 本规范之目的系提供硬质电路板在资格认可与性能...
符合IPC-6016的积层法高密度互连特征 导通孔保护 金属线键合盘 有源金属芯 无源金属芯 外置散热框架 埋入式无源元器件 VIP-C 盘内导通孔,导电物塞孔 VIP-N 盘内导通孔,非导电物塞孔 例: IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 1.3.4.1 层压板材料 通过采购文件中所列的适...