与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论和提交了大量制修订的意见,部分意见被采纳收入了本版本。IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,印制板阶梯槽,中间目标连接盘,可焊性测试,显微切片分析,以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等...
IPC印刷板标准和技术主管John Perry表示:“IPC D-33a刚性印刷板性能规范工作组在过去三年中付出的辛勤工作导致了对IPC-6012的大幅修订。”。Perry还表示,“IPC-6012F结合了测试片设计,非常适合评估复杂的互连过孔结构,作为解决微孔可靠性的整体努力的一部分。再加上印制板空腔、孔配准、内部镀层和电介质间距的新标准...
链接:https://pan.baidu.com/s/1z1x5JPmcRHzeIQgMsMQRxg 提取码:1234 文件分享 2023年10月,IPC-6012发布了最新版F版。与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论和提交了大量制修订的意见,部分意见被采纳收入了本版本。IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处...
链接:https://pan.baidu.com/s/1z1x5JPmcRHzeIQgMsMQRxg 提取码:1234 https://share.weiyun.com/s7XNX9gE 2023年10月,IPC-6012发布了最新版F版。与以往版本不同的是,F版中国成立了分技术组,收集,讨论和提交了大量制修订的意见,部分意见被采纳收入了本版本。IPC-6012F新增和修订了部分刚性印制板的要求...
版权所有 2023 IPC International, Inc. 保留所有权利。IPC-6012F-CN 2023年9月 3.2.12 外层散热层 ……… 13 3.5.4 导电表面 ……… 21 3.2.13 导通孔保护 ……… 13 3.5.4.1 接地层或电源层上的缺口和针孔 ……… 21 3.2.14 埋入式无源材料和工艺 ……… 13 3.5.4.2 可焊表面贴装连接盘 …...
IPC-6012F 2023 EN,Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 刚性印制板的鉴定及性能规范https://pan.baidu.com/s/10hjOdmhgbKLEzinlhBCfIAhttps://share.weiyun.com/VMdDxb6c 送TA礼物 1楼2023-12-26 11:00回复 a0726 活跃吧友 4 2楼2023-12-26 12:42 回复 ...
IPC-6012F 2023-September QualificationandPerformance SpecificationforRigid PrintedBoards SupersedesIPC-6012E March2020 AninternationalstandarddevelopedbyIPC --`,,```,,,```-`-`,,`,,`,`,,` ProvidedbyAccurisLicensee=/,User=, NoreproductionornetworkingpermittedwithoutlicensefromAccurisNotforResale, IPC...
IPC-6012F新增和修订了一些印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,印制板阶梯槽,中间目标连接盘,可焊性测试,显微切片分析,以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。IPC-6012F与IPC-6011一起使用,取代IPC-6012E,2023年10月发布。中文版已经启动翻译,敬请期待。
在IPC-6012中并未特别规定锡膏的目检标准。 检查焊接质量常涉及如焊缺陷、焊接质量和连接状态等方面,通常不局限于单一标准。因此,锡膏的目检标准可能更多地取决于具体的生产规范、制造商的要求,以及特定焊接工艺的实际要求。 一般来说,锡膏的目检标准可能包括以下内容: - 涂覆的均匀性:检查锡膏在PCB焊接区域的涂覆均匀...
IPC资格认证和性能规范体系图(6012系列) 前言 本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。本规范是对IPC-RB-276的补充,并作为对该文件的修订。本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。当同时使用时,这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。 IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文...