1.3性能的分级与分型 1.3.1 分级 本规范对电路板在终端用途性能方面会产生一些变异的情形已有所认知，在IPC-6011（电路板性能检验之概述性规范）中已将电路板按其性能分成三种“性能级别”（即Class 1，2，3）。1.3.2 板型 无镀通孔（TYPE 1）及有镀通孔（TYPE2～6）的电路板其等型别可区分如下：TYP...
2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板 “有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives简称OSP如商品Entek等)处理法首度列入正式规范。 2.2.3 新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”,已有重大改变,一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由1mil降至0.8 mil;下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔...
2.2.10 原 RB-276 在 3.12.2.1 中对连通性(Continuity)的要求,如 Class 2 板类之电阻 值不可超过 50 殴姆。新 6012 在 3.9.2.1 中则另按 IPC-ET-652 的规定,而不再列出具体 数值。另 3.9.2.2 之隔绝性也准此类推。 2.2.11 新 6012 在其 4.2 与 4.2.1 节中提到所谓 C=0 的抽样计划,并列表...
该表甚至就Class 2板类之盲孔(Blind Via)平均铜厚,也放松0.6mil,下限还可薄到0.5mil。对小而薄的多层板类确是大好消息。另在3.11.8中对镀铜层要求亦明订在99.5% 以上,抗拉强度不可低於36000 PSI;延伸率不可低於6%。此表3.2另对金手指之底镍厚度也由0.2mil降至0.1mil (Class 2与Class 3两种板类均同时放...
Where:a=Absolutecopperfoilminimum(IPC-4562nominalless10%reduction).b=Minimumcopperplatingthickness(20µm[787µin]forClass1and2;25µm[984µin]forC..
此二款均比原 276中3.11.1.f 所允许的4mil要严格很多。至於绿漆厚度之要求,6012与IPC-SM-840C同时放宽,不再坚持对Class 2板类4mil的起码厚度。但却指出当客户需测厚度时,则仍应从之。 2.2.8新6012并在3.9.1 “介质耐电压”的内文中,对於3mil以下的超薄介质层,将其测试电压由500 Vdc降至250 Vdc ;...
58、Class2andClass3doesnotencroachpristinearea:对于2级和3级产品,&10%长度和宽度的缺陷在关键区域外。PinHolesacceptableoutsidepristinearea:在关键区域以外的针孔是可接受的。3.5.422圆形表面贴装焊盘(BGAI盘)对于1级、2级或3级产品,沿着焊盘边缘的缺陷,如缺口、凹痕和针孔,向焊盘中心的径向辐射不应当超过焊盘...
IPC-6012 is a performance specification document. It defines the default requirements and specifications for each type of PCB (Class 1, Class 2 and Class 3). PCBs belonging to Category 1 are conventional electronic boards with the shortest service life and simpler functions, such as those used ...
电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012) 电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012) 白荣生 一、国际规范之渊源与现状 电路板供需双方均各有品质检验之成文规范,通常硬板最 为全球业者所广用的国际规范约有三种;即美国军规MIL-P-55 110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。 MIL-P-55110己发布30余年,系电路板最...
Acceptable - Class 1,2,3(可接受条件 - 1,2,3级) ? 错位使阻焊膜在焊盘上的破出区域不超过90°。 IPC-6012C CN 27: 球栅列阵(铜箔限定的焊盘) * 铜箔限定的焊盘:通常(但并非一定)为导电图形的一部分,在焊接过程中,焊盘金属用来连接和/或焊接元器件,如果产品覆阻焊膜,则焊盘区周围留有间隙。 Target...