生活娱乐 搜试试 续费VIP 立即续费VIP 会员中心 VIP福利社 VIP免费专区 VIP专属特权 客户端 登录 百度文库 其他 ipc-4553标准IPC-4553是印制电路板浸银规范。具体信息建议您查阅IPC-4553相关规范原文。©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 | 网站地图 | 百度营销 ...
IPC-4553A是电子工业的一项重要标准，专注于电子印刷电路板（PCB）和PCB组装的质量要求与测试方法。这项标准涵盖了PCB制造设计、材料、制造、测试和验收的各个层面，确保电子印刷电路板的质量与可靠性。IPC-4553A详细规定了PCB制造过程中的检验和测试方法，包括对PCB尺寸、厚度、间隙、表面平整度、引脚间距...
汽车/机械/制造 > 制造加工工艺 > IPC4553化金規範 打印 转格式 1349阅读文档大小:2.61M15页Robertbqlee上传于2015-04-13格式:PDF
IPC-4553 Specification for Immersion Silver Plating for Printed Circuit Boards ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES ® 3000 Lakeside Drive, Suite 309S, Bannockburn, IL 60015-1219 Tel. 847.615.7100 Fax 847.615.7105 www.ipc.org IPC-4553 June 2005A standard developed by IPC ...
IPC 4553A-2009 发布 2009年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 范围声明本规范规定了使用浸银 (IAg) 作为印刷电路板表面处理的要求。本规范旨在根据性能标准设定 IAg 沉积厚度的要求。它旨在供供应商@印刷电路制造商@电子制造服务(EMS)和原始设备制造商(OEM)使用。说明IAg是铜...
善时仪器合金分析仪EDX-1000适用于印制板的浸镍/金厚度进行测量IPC4553标准项目,参考多项行业标准IPC4553浸银镀层测试标准。可以检测印制板等样品。可应用于多个行业领域。 镀层平整且完全覆盖被镀覆表面 应用领域: EDX-1000合金分析仪广泛应用于冶炼、矿山、机械加工、电子电器、土壤分析、考古等行业 ...
IPC-4553 Specification for Immersion Silver Plating for Printed Circuit Boards Users of this publication are encouraged to participate in the development of future revisions. 1 SCOPE 1.1 Statement of Scope This specification sets the requirements for the use of Immersion Silver (IAg) as a ...
IPC-4553A条例详细说明了生产环境中浸银表面处理的参数,从而确保可重现的,稳定的焊接。 IPC-4553A帮助制造商提高焊接的可靠性 第一份浸银规范IPC-4553发布于2005年,反映了当时印刷电路板生产的主流实践,即两种可用的不同类型的商业浸银镀层指南(业内称之为“厚”和“薄”)。然而,随着时间的推移,“薄”镀层的使...
IPC 4553-2005 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合,在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件。 IPC 4553-2005 印刷电路板沉浸镀银规格的最新版本是哪一版? 最新版本是IPC 4553-2005。 IPC 4553-2005的历代版本如下: 2005年IPC 4553-2005印刷电路板沉浸镀银规格 ...
ISPX射线荧光测厚iEDX-100A适用于印制板的浸镍/金厚度进行测量IPC4553标准项目,参考多项行业标准IPC4553浸银镀层测试标准。可以检测印制板等样品。可应用于多个行业领域。 镀层平整且完全覆盖被镀覆表面 Cl、Br检测模式 自动校准功能 向导程序支持绘图校准 ...