汽车/机械/制造 > 制造加工工艺 > IPC4553化金規範 打印 转格式 1349阅读文档大小:2.61M15页Robertbqlee上传于2015-04-13格式:PDF
IPC-4553 Specification for Immersion Silver Plating for Printed Circuit Boards ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES ® 3000 Lakeside Drive, Suite 309S, Bannockburn, IL 60015-1219 Tel. 847.615.7100 Fax 847.615.7105 www.ipc.org IPC-4553 June 2005A standard developed by IPC ...
IPC-2223C IPC-2224 IPC-2225 IPC-2226 IPC-2252 IPC-2291 IPC-2581 IPC-4101D IPC-4103 IPC-4104 IPC-4121 IPC-4202A IPC-4203 IPC-4204A-WAM1 IPC-4412B IPC-4552 IPC-4553 IPC-4554 IPC-4556 IPC-4562A IPC-4591 IPC-4921 IPC-6010 IPC-6011 IPC-6012D IPC-6013C IPC-6015 IPC-6016 IPC-...
4553 印制电路板浸银镀层的技术规范 IPC-4562 印制板用铜箔性能 IPC-4563 印制板用涂树脂铜箔指南 IPC-4761 印制板导通孔结构保护设计指南 IPC-4781 永久性、非永久性及临时性标记和标记邮墨的质量要求与性能规范 IPC-4811 刚性及多层印制板用埋入式电阻材料性能规范 IPC-4821 刚性及多层印制板用埋入式电容...
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(ENIG)Plating for 2012.12 2002 English 层规范 Printed Circuit Boards 41 IPC-4553 印制板浸银规范 Specification for Immersion Silver A,2009.5 2005 English Plating for Printed Boards 42 IPC-4554 印制板浸锡规范 Specification for Immersion Tin Plating 2012.1 2006 English for Printed Circuit Boards 印...
摘要:美国伊利诺斯州班诺克本市,2009年6月16日讯——IPC-国际电子工业联接协会在本日出版IPC-4553A,即《印制电路板的沉银镀层规范》。这个更新的标准设定了用作印制电路板上表面涂层的沉银(IAg)的相关要求,增加了基于性能标准的最大沉积厚度。最小沉积厚度要求已经在IPC-4553旧版本中提供。A版本同时确立了一个...
浸银保护下 29 IPC-4553A 印制板浸银规范 面的铜面免受氧化,以超过预期的保存期限。暴露在湿气和诸如硫和氯的空气污染物中,可能给沉积层的使用寿命带来负面影响。这个影响可能会从轻微的 2013年4月 变色到焊盘完全的变黑。适当的包装是必需的。注意:本标准,同时建立了对应位置上的单点厚度范围及浸银厚度的...
(2014) IPC-4553(2009) 导电阳极丝电阻测试⽤户 倒装芯片及芯片级元器件的设计与组装 UL746F挠性印制板材料安全规格 印制板浸银镀层规范 指南 工艺实施 IPC-4554(2012) UL94燃烧测试标准 IPC-7095(2013) 印制板浸锡镀层规范 UL796F(2016) BGA器件的设计与组装工艺实施 IPC-4556(2013) 挠性印制板安全...
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