根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
J-STD-020E版标准由JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法标准委员会与IPC B-10a塑封芯片载体开裂标准技术组联合开发,发布前已经由JEDEC和IPC共同做最终评估。
标准中关于分级适用所有在封装内且由于吸收了湿气因而在回流过程中有可能遭受损伤的非密封型固态表面贴装塑封器件,但该标准不可能覆盖所有的组合(元件、板组装及产品设计),只对标准器件及常用工艺技术提供了一个标准的测试方法,有了测试依据...
1、IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命 1 级 暴露于小于或等于30C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级 暴露于小于或等于30C/...
Vishay推出符合IPC／JEDEC J-STD-020标准的新款器件
符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件
摘要:日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出满足严格的IPC/JEDECJ-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从10mmx10mm到更大的18mmx18mm的7种外形尺寸。发布的140CRH器件的高温性能达+125℃,150CRZ电容器具有超低的“Z”阻抗...
当一些非标的器件和技术需要应用IPC/JEDEC-J-STD-020E时,应包含相关方认可的产品接收依据。 该标准的作用是帮助制造厂商或采购方确定表面安装塑封器件对潮湿气氛的敏感性,标准中列出了8种潮湿敏感度等级和车间寿命(FloorLife:将器件从防潮袋中取出,进行干燥储存或烘干后到回流焊所暴露在外部环境的允许时间):...
IPC-J-STD-020F 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级 Industry: 1.Component supplier 2.Board Fabricator/Manufacturer 3.EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM 4.OEM 适合人群:质量,技术,设计,采购,仓储,生产 IPC/JEDEC J-STD-020F标准是020E(2015年发布)的更新版本。本标准通过标准的测试方法确定非气...
Vianetcnlg,n. 出满足 严格的ICDECJSD0 0焊接 指导 的新 款 器件 ,充了 高温 10CsyItrhooyIc推heP3E -T-2扩4 RH 器件 和低 阻 抗10R 系列表 面贴装 铝 电容 器。5 ZC 新电容 器提 供最 严格 的回 流焊 曲线 , 有从 1 mxOmm到更 大的 1 ml n的 7种外 形尺 寸。今 天发 布的10...