当前最新版本:IPC-J-STD-033D,英文版本于2018年4月发布,中文于2018年9月发布。 标准简介:本标准是针对已按照了J-STD-020或者J-STD-075标准分级的潮湿/再流焊敏感表面贴装器件,向制造商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法...
IPC J-STD-033D 湿度/回流敏感表面贴装器件的处理、包装、运输和使用 D 英语中文 IPC J-STD-035A 用于非密封封装电子元件的声学显微镜 A 2022 英语 IPC J-STD-075 用于组装工艺的非集成电路电子元件分类 A 2018 英语 IPC J-STD-609B 电子装配中使用的含铅和无铅端子成品材料的标记、符号和标签 BA 英语中文...
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IPC J-STD-035 1999 English 非气密封装电子元件声学显微镜 IPC J-STD-075 2008 English 组装工艺中非IC电子元器件的分级 针对组装工艺的非IC电子元件分类 IPC J-STD-609B A B 中文 English 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签 IPC/WHMA-A-620C ★★ C 中文、 English...
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当前最新版本:IPC-J-STD-033D,英文版本于2018年4月发布,中文于2018年9月发布。 标准简介:本标准是针对已按照了J-STD-020或者J-STD-075标准分级的潮湿/再流焊敏感表面贴装器件,向制造商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这此方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些...
IPC J-STD-075 "A 2018 2008" "English 中文" 组装工艺中非IC电子元器件的分级 针对组装工艺的非IC电子元件分类 IPC J-STD-609B"A B" "中文 English" 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签 "IPC/WHMA-A-620D ...
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