ipc4761标准中文版 IPC-4761是IPC(国际印刷电路协会)发布的关于印刷电路设计的标准。该标准主要涉及印刷电路的设计和制造过程中的可靠性和可维护性。在IPC-4761标准中,主要包括了关于设计规范、材料选用、工艺流程、质量控制等方面的内容。 IPC-4761标准的中文版涵盖了印刷电路设计的各个方面,包括但不限于设计规范、...
国际标准分类中,ipc4761标准中文版涉及到印制技术。在中国标准分类中,ipc4761标准中文版涉及到印刷技术。美国电子电路和电子互连行业协会,关于ipc4761标准中文版的标准IPC 4761-2006 为保护印经董事会结构的设计指南 IPC - Association Connecting Electronics Industries,关于ipc4761标准中文版的标准...
IPC4761标准推荐使用化学镀或电镀方法进行表面金属化处理。 1.化学镀 化学镀是一种通过化学反应在物体表面沉积金属的方法。在IPC4761标准中,通常使用化学镀镍磷合金或化学镀铜等工艺,以增强塞孔的导电性能和黏附力。 2.电镀 电镀是一种通过电化学反应在物体表面沉积金属的方法。在IPC4761标准中,通常使用电镀镍或电镀...
4761 印制板导通孔结构保护设计指南 IPC-4781 永久性、非永久性及临时性标记和标记邮墨的质量要求与性能规范 IPC-4811 刚性及多层印制板用埋入式电阻材料性能规范 IPC-4821 刚性及多层印制板用埋入式电容材料性能规范 IPC-6011 印制板的通用性能规范 IPC-7711/21 电子组件的返工及修理指南 IPC-9252 特殊印制板...
IPC-4761 Plugged via阻焊塞孔标准 8
IPC 中文版
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IPC-4562A 2000 中文, English 印制板用金属箔 IPC-4563 2007 English 印制板用树脂覆铜箔指南 IPC-4591 2012 English IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求 IPC-4761 2006 English 设计指南保护印制板孔结构 IPC-4921 A English IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求 IPC-5704 2009 English 无载印制电路板清洁要求 ...
Filled, Plugged, Plated Via‐In‐Pad, and … IPC 4761 John Steinar Johnsen,‐ Josse‐, November 2010 Increasing use of High Density Interconnect Printed Circuit Boards (HDI PCBs), the plugging of microvias has become an inevitable subject for many manufacturers of PCBs. And it is as always ...
求翻译:pour the resin on IPC-4761 type VII.是什么意思?待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有 pour the resin on IPC-4761 type VII.问题补充:匿名 2013-05-23 12:21:38 倒在IPC- 4761型第七树脂。 匿名 2013-05-23 12:23:18 倾倒在IPC-4761类型VII.之上的树脂。 匿名 2013-05-23 12:24...