浅谈IPC 4761 Via孔保护 IPC 4761 Via孔保护 01 1. Type I-a:在via孔的单面盖阻焊干膜,不允许额外的材料入孔。 Type I-b:在via孔的双面盖阻焊干膜,不允许额外的材料入孔。 02 2. Type II-a:在Type I-a的基础上,干膜上盖阻焊。 Type II-b:在Type I-b的基础上,干膜上盖阻焊。 03 3.Type II...
在IPC-4761标准中,主要包括了关于设计规范、材料选用、工艺流程、质量控制等方面的内容。 IPC-4761标准的中文版涵盖了印刷电路设计的各个方面,包括但不限于设计规范、材料选用、工艺流程、质量控制等。这些内容对于印刷电路的可靠性和可维护性具有重要意义,有助于确保印刷电路的性能和质量达到国际标准。 在IPC-4761...
在IPC4761标准中,通常使用化学镀镍磷合金或化学镀铜等工艺,以增强塞孔的导电性能和黏附力。 2.电镀 电镀是一种通过电化学反应在物体表面沉积金属的方法。在IPC4761标准中,通常使用电镀镍或电镀铜等工艺,以实现表面金属化处理。 无论是化学镀还是电镀,其操作过程和工艺参数都需要严格按照IPC4761标准进行控制,以确保...
表面金属化处理:为了提高塞孔的导电性能和增强与芯片的黏附力,通常需要进行表面金属化处理。IPC4761标准推荐使用化学镀(如化学镀镍磷合金或化学镀铜)或电镀(如电镀镍或电镀铜)方法来实现。 塞孔外观与尺寸:塞孔应光滑、无气泡、无裂纹等缺陷,尺寸需符合标准要求,以确保与芯片和PCB板之间的配合良好。 性能要求:塞孔需...
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pour the resin on IPC-4761 type VII.翻译为：树把脂倒在ipc-4761 VII上 【附】pour 英[pɔ:(r)] 美[pɔr, por]vt. 涌出; 倾，倒;vi. 涌流; 泛滥，涌出; 斟，倒;n. 倾泻;[例句]Pour a pool of sauce on two plates and arrange the meat neatly 在...
IPC-4761 Plugged via阻焊塞孔标准 8
IPC 4761是一项专门针对设计柔性电路板和柔性线缆的国际标准,由IPC (Association Connecting Electronics Industries)制定和发布。本设计指南旨在为电子产品设计人员提供实用的指导和建议,帮助他们设计出高质量、高可靠性的柔性电路板和柔性线缆。 第1章 柔性电路板和柔性线缆概述 1.1 定义和应用 1.2 材料选择 1.3 制造工...
IPC WP-008:2006 - Single-user CD non printable Free-view video (FVV) allows users to explore immersive video content from multiple views. However, delivering FVV poses significant challenges due to the ... 被引量: 0发表: 0年 IPC TR-585:2006 - Single-user CD non printable Free-view vid...
按IPC-4761, 以下哪项有关孔处理的说法是错误的() A.该规范共规定了7大类孔的处理方式 B.塞孔plug与填孔fill是其中两种方式,且二者有所不同 C.我司的树脂填孔+覆盖电镀工艺(POFV),是其中的第VII(7)种 D.以上全部错误 答案 D、以上全部错误