1. Type I-a:在via孔的单面盖阻焊干膜,不允许额外的材料入孔。 Type I-b:在via孔的双面盖阻焊干膜,不允许额外的材料入孔。 02 2. Type II-a:在Type I-a的基础上,干膜上盖阻焊。 Type II-b:在Type I-b的基础上,干膜上盖阻焊。 03 3.Type III-a:via孔单面塞孔,via孔表面不盖阻焊。 Type II...
Type Cat Description figure process Remark I I-a TentedVia TentedVia(TypeIVia): Aviawithadryfilmmaskmaterialappliedbridgingovertheviawhereinnoadditionalmaterialsareinthehole.Itmaybeappliedtooneside(TypeI-a)orbothsides(TypeI-b)oftheviastructure. ...
IPC-4761 via typeType Cat Description figure process Remark I I-a Tented Via Tented Via (Type I Via): A via with a dry film mask material applied bridging over the via wherein no additional materials are in the hole. It may be applied to one side (Type I-a) or both sides (Type ...
Plugged Via (Type III Via)一种应用材料的过孔,允许部分穿透到过孔中。插头材料可以从通孔结构的一侧(III-a 型)或两侧(III-b 型)施加。工艺:筛选和辊涂。优点:易于加工。几乎没有制造限制。 顾虑:一侧保护不应与裸铜孔壁一起使用!插头材料可能会从通孔的一侧突出。 顾虑:空气膨胀或什至夹带的溶剂会在固化...
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這份IPC-4761印刷電路板導通孔結構建保護指引(Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures)文件其實已經是2006年的老版本了,距今沒有更新。它定義了幾種導通孔保護(via protection)的方法,也定義了6種導通孔保護的型態(type)。 說白話一點,導通孔保護其實就是我們一般認知的【塞孔】,只是文件中用...
Eagle Electronics is now offering 3 day turns, for qualified prototype orders, which require via fill per IPC-4761 type VII. The demand for quick turn via-in-pad technology has grown exponentially over the past several years and Eagle Electronics is providin...
Plate and fill vias in the cavity as per IPC-4761 Type VII. Avoid solder masks in cavities. 3. Default surface finish: ENIG In the previous version, the default surface finish was tin/lead. However, most manufacturers prefer ENIG as it can be processed in-house, whereas tin/lead finishes...
IPC 4761 Via孔保护 01 1. Type I-a:在via孔的单面盖阻焊干膜,不允许额外的材料入孔。 Type I-b:在via孔的双面盖阻焊干膜,不允许额外的材料入孔。 02 2. Type II-a:在Type I-a的基础上,干膜上盖阻焊。 Type II-b:在Type I-b的基础上,干膜上盖阻焊。