5.Type V:via孔被完全填充和封装。 06 6.Type VI-a:在Type V基础上单面盖阻焊(湿膜或干膜)。 Type VI-b:在Type V基础上双面盖阻焊(湿膜或干膜)。 07 7.Type VII:在Type V基础上电镀覆盖/电镀填平 - Type I -a,Type I -b:不能制作。通常工厂不使用阻焊干膜。 -Type II -a,Type II -b:不...
pour the resin on IPC-4761 type VII.翻译为：树把脂倒在ipc-4761 VII上 【附】pour 英[pɔ:(r)] 美[pɔr, por]vt. 涌出; 倾，倒;vi. 涌流; 泛滥，涌出; 斟，倒;n. 倾泻;[例句]Pour a pool of sauce on two plates and arrange the meat neatly 在...
VI VI-a Filled and Covered Via Dry Film Cover A Type V via with a secondary covering of material (liquid or dry film soldermask) applied over the via. The covering material may be applied from either one side (Type VI-a) or both sides (Type VI-b) of the via structure: Process: ...
orsqueegeed.VIVI-aFilledandCoveredViaDryFilmCoverATypeVviawithasecondarycoveringofmaterial(liquidordryfilmsoldermask)appliedoverthevia.Thecoveringmaterialmaybeappliedfromeitheroneside(TypeVI-a)orbothsides(TypeVI-b)oftheviastructure:Process:ApplicationofmaskoverTypeV.Fillmaterialcanbeelectricallyand/orthermally...
AD支持符合 IPC-4761 的过孔类型。 配置过孔保护类型: 选择所需的过孔; 在属性面板中设置一个类型; 在表中指定涂层面和材料。 当过孔类型设置为 IPC-4761 时,新类型的机械层和元件层对会自动添加到设计中,并在这些层上具有相应的形状。 在为制造创建输出文件以及在 Draftsman 中创建绘图时,也支持过孔保护类型。
這份IPC-4761印刷電路板導通孔結構建保護指引(Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures)文件其實已經是2006年的老版本了,距今沒有更新。它定義了幾種導通孔保護(via protection)的方法,也定義了6種導通孔保護的型態(type)。 說白話一點,導通孔保護其實就是我們一般認知的【塞孔】,只是文件中用...
IPC 4761 Via孔保护 01 1. Type I-a:在via孔的单面盖阻焊干膜,不允许额外的材料入孔。 Type I-b:在via孔的双面盖阻焊干膜,不允许额外的材料入孔。 02 2. Type II-a:在Type I-a的基础上,干膜上盖阻焊。 Type II-b:在Type I-b的基础上,干膜上盖阻焊。
VI VI-a Filled and Covered Via Dry Film Cover A Type V via with a secondary covering of material (liquid or dry film soldermask) applied over the via. The covering material may be applied from either one side (Type VI-a) or both sides (Type VI-b) of the via structure: Process: ...