IPC-4552B标准规定了ENIG涂层的技术要求、质量控制和测试方法。 以下是IPC-4552B标准中常见的一些要求和指标: 1. 化学镍层(Electroless Nickel): - 化学镍层的厚度:通常要求在2-5μm之间。 - 镍磷合金的成分:要求在合适的镍磷比例下进行沉积。 2. 浸金层(Immersion Gold): - 浸金层的厚度:通常要求在...
然而,ENIG的高性能主要取决于镍层和金层的质量。 2021年7月发布的ENIG规范修订版将帮助制造商了解其如何满足印刷电路板的性能要求,包括J-STD-003印刷电路板的可焊性规范。此次修订(保留2017年8月IPC-4552A中引入的XRF规范)的重点是金层厚度,其减少了最小允许厚度,并且引入了最大金厚度的新参数。如若成品零件中的...
1. ENIG电镀工艺必须得到良好控制,并使镍和金镀层厚度可靠地呈现正态分布。 2. 用于测量镀层厚度的仪器 — 其决定了整个过程的可靠性 — 必须精确。 3. 必须确保ENIG电镀工艺实现一致且统一的镀层特性。 除了有关厚度测量的特定信息外,IPC-4552A规范还详述了关于腐蚀识别以及合格和不合格标准的信息。 制造商面临...
化学镀镍/浸金(ENIG)镀层是当今印刷电路板制造中使用最普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会(IPC)于2002年发布了第一份ENIG规范,随后于2017年8月发布了ENIG规范修订版A,该规范旨在帮助制造商提高ENIG表面处理的可再生性和可靠性。 本次日立分析开设的网络讲堂解析IPC4552A的规范要求,探讨使得PCB行业用户符合与满...
IPC 4552-2002 2002年 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 替代标准 IPC 4552-2012 当前最新 IPC 4552-2012 适用范围 该规范规定了使用化学镀镍/浸金 (ENIG) 作为印刷电路板表面处理的要求。本规范旨在根据性能标准设定 ENIG 沉积厚度的要求。它供供应商、印刷电路制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造...
IPC-4552B-2021 EN印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范 英文版.pdf,IPC-4552B 2021 - April Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards Supersedes IPC-4552A August 2017 An international standard developed by IPC The
中文标准名称:IPC 4552-2002 印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀规格 英文标准名称:Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 发布日期:2002 中国标准分类号:L10 国际标准分类号:31.190 相关标准 《IEC61800-5-1:2007+A1:20165.2.3.2》调速电气传动系统 第 5-1...
IPC-4552 August 1, 2017 Performance Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards Statement of Scope This performance specification sets requirements for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) deposit thicknesses for applications including soldering, wire bonding and...
Uyemura PCB finishes lead the world in plating performance and compliance with IPC 4552 specification regarding ENIG. Products include final finishes, acid copper DC electroplate, ENIG, ENEPIG, gold wire bonding, electrolytic nickel gold, immersion silv
IPC 4552 CD-2012 发布历史 IPC 4552 CD-2012由IPC - Association Connecting Electronics Industries 发布于 2012-12-01,并于 2013-06-29 实施。 IPC 4552 CD-2012 印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)规范(包括修正案 1 和修正案 2)的最新版本是哪一版?