IPC-4552A规范详细介绍了XRF的设置和校准,包括:准直器尺寸和测量时间、ENIG校准标准以及零偏移可接受性。 日立分析仪器公司为IPC成员,我们强烈建议您遵循IPC的指导方针,以实现ENIG制造的质量和可靠性,特别是需要XRF技术测量的时候。我们开发的XRF仪器与快速发展的PCB技术保持同步,旨在帮助您确保生产的一致性和可靠性。
2021年7月发布的ENIG规范修订版将帮助制造商了解其如何满足印刷电路板的性能要求,包括J-STD-003印刷电路板的可焊性规范。此次修订(保留2017年8月IPC-4552A中引入的XRF规范)的重点是金层厚度,其减少了最小允许厚度,并且引入了最大金厚度的新参数。如若成品零件中的金层厚度过低,则一旦投入使用,镀层可能无法保持完整...
IPC 4552-2012 当前最新 IPC 4552-2012 适用范围 该规范规定了使用化学镀镍/浸金 (ENIG) 作为印刷电路板表面处理的要求。本规范旨在根据性能标准设定 ENIG 沉积厚度的要求。它供供应商、印刷电路制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。
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中文标准名称:IPC 4552-2002 印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀规格 英文标准名称:Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 发布日期:2002 中国标准分类号:L10 国际标准分类号:31.190 相关标准 《IEC61800-5-1:2007+A1:20165.2.3.2》调速电气传动系统 第 5-1...
Uyemura PCB finishes lead the world in plating performance and compliance with IPC 4552 specification regarding ENIG. Products include final finishes, acid copper DC electroplate, ENIG, ENEPIG, gold wire bonding, electrolytic nickel gold, immersion silv
How can we consistently meet IPC’;s 4552 specification? Uyemura’s TWX-40 bath uses immersion and autocatalytic modes of gold deposition to produce a thicker, lower porosity gold deposit that minimizes palladium’s exposure to the environment. The result is zero corrosion, and compliance with the...
IPC4552 Revision A requires that the PCB fabricator demonstrate capability in measuring and maintaining electroless nickel thickness and composition. The reduced minimum gold thickness and newly introduced maximum gold thickness specifications challenge not only measurement systems but also process control to ...
IPC 4552 為將 ENIG 塗層應用於電路板的 PCB 製造商提出了挑戰。 特別是,新規範對用於實現最佳產品性能的金量設定了上限。 必須密切監測此金厚度,公認的測量方法是 XRF 厚度測試。 要在這個新定義的範圍內準確測量金厚度,需要特定的 XRF 硬件、軟件和校準標準。
Bowman 保证其所有 XRF 系统均满足并超过 IPC-4552 和 IPC-4556 中定义的量具能力要求。 Bowman 系统专门使用硅漂移探测器 (SDD) 技术来实现最佳的全面性能。 SDD 提供最佳分辨率,最低的噪声水平(最高的信噪比)、长期稳定性和最短的测试时间。 他们还直接测量化学镀镍沉积物中的 %P。 与 Bowman 高度可靠的 X ...