《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》的影响因子近年稳定上升,2022年影响因子为2.2分。 3.分区 《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》在中科院升级版中,大类工程技术位于3区,小类工程:制造位于4区,工程:电子与电气、材料科学:综合位于3区,非综述...
IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing 5.1 IEEE TRANSACTIONS ON AEROSPACE AND ELECTRONIC SYSTEMS 5.1 IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY 5 IEEE Transactions on Cognitive and Developmental Systems 5 IEEE TRANSACTIONS ON ENERGY CONVERSION 5 IEEE Open Journal of Power Electronics 5 IEEE TRANSACTIONS O...
IEEE Transactions on Information Forensics and Security 6.8 IEEE TRANSACTIONS ON VEHICULAR TECHNOLOGY 6.8 IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS 6.7 IEEE Transactions on Network Science and Engineering 6.6 IEEE TRANSACTIONS ON POWER SYSTEMS 6.6 IEEE Transactions on Cloud Computing 6.5 IEEE INTELLIGENT SYSTEMS...
影响因子:2.3 是否预警:否 语言:English 是否OA开放访问:未开放 研究方向:ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 杂志简介 SCIE期刊 学科领域:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application ...
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》(《元件封装与制造技术IEEE Transactions》)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC学术刊物,主要刊载ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ...
IF影响因子 自引率15.40% 主要研究方向工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学:综合;ENGINEERING, MANUFACTURING工程:制造 Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology《IEEE器件封装与制造技术汇刊》(月刊). IEEE Transactions on Com...
官网地址 期刊所属领域 期刊简介 JCR分区索引信息2021年数据 是否是SCIE(SCI) 注:SCI已经完全被SCIE取代,参考:SCI被取代 SCIE索引 是否是ESCI ESCI简介 否 是否是SSCI 否 JCR分区 Q1 JCR影响因子 5.083 中科院分区信息2021年数据 中科院分区基础版2022年以后将不再发行基础版 ...
1521-3331IEEE T COMPON PACK TIEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES工程:电子与电气ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC4工程技术4详情 注:本目录分类来源于中国科学院,参考“期刊印证报告”(JCR),所收集信息仅供科学研究使用。
最新影响因子 该期刊的最新影响因子已达到11.7，且呈现出持续上涨的趋势，进一步印证了其在学术界的卓越地位和广泛认可度。《IEEE Transactions on Industrial Informatics》期刊不仅在学术界享有崇高地位，其影响力也在不断攀升。最新数据显示，该期刊的影响因子已高达11.7，且仍在持续攀升中，这充分展现了其在工业信息...
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES ISSN:1521-3331 出版周期:Quarterly 是否OA:No 国际简称:IEEE T COMPON PACK T 年发文量:0 出版地:UNITED STATES 官网:http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6144 容易平均录用比例...