AI浪潮助推HBM景气度持续飙升，HBM在目前的高端算力卡中为重要组件，产品迭代加速和订单充沛有望使得国内产业链深度受益。开源证券指出，由于先进封装均价是传统封装均价10倍以上具备HBM封测能力的国产封测厂有望受益于HBM国产替代迎来量价齐升。散热填充材料的使用在HBM走向更高堆叠层数的过程中起到保证良率的关键作用。...
南通通富工厂三期工程稳步推进，并预计该先进封装生产线建成后，将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破 2016年收购AMD苏州和槟城两家工厂，多年来一直和AMD形成合作伙伴关系，承担了AMD主要的封测业务，此前于投资者互动平台表示，通富有涉及AMD Instinct MI300的封...
公司主做HBM的上游材料,高端材料GMC(颗粒状环氧塑封料)可以用于HBM封装,相关产品已经通过客户验证,是HBM行业的重要参与者。 最后一家,也是作者为大家挖掘的一家“HBM”第一龙头,国内顶尖高端封测实现量产,国产替代之光! 1、国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地,实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。 2、...
长电绍兴作为长电科技的联营企业,在先进封装领域深度布局,已建成总投资80亿元的12寸晶圆IC中段先进封装生产线,专注于5G、AI等高技术领域。 与此同时,国内其他存储器大厂如长鑫科技子公司芯浦天英、武汉新芯等也在加速推进HBM封测产线的建设,以应对可能到来的市场缺口。 芯浦天英已签署土地购买合约,计划投资171.41亿...
通富微电：HBM封测技术尚为国际Memory IDM大厂主导 金融界11月7日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：贵司有HBM封测技术吗？有投产吗？公司回答表示：据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。本文源自：金融界 作者：公告君
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！投资者：请问贵公司有和华海诚科采购GMC材料吗？通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！供应商信息及采购详情属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司《2023年年度报告》，谢谢...
经过仔细研究后,这三家跟HBM相关的公司投资者必须重点留意,尤其是最后一家,可以算得上是国产HBM一哥的水平,还是国内顶尖高端封测的强龙,目前已经被数百家机构盯上,接下来很有可能走出主升! 第一家,华海某科,公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,国内规模较大的环氧塑封...
中国台湾地区封测大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示,人工智能(AI)时代来临,带动HBM高带宽内存需求强劲,力成新购买的设备预计第二季度初进驻,经过客户验证后,最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务,客户为日本公司。 蔡笃恭称,力成深耕硅通孔(TSV)技术已十多年,过去应用在CIS上,现阶段也可以应用于HBM,尤其是现阶段...
hbm目前依靠大半年来的无限囤积大概勉强还能撑住,现在就看两长的建线产能能不能最快速度上来了。 国产扩产,优先设备,其次材料,最后分销。 第一个大故事,接下来还有两个,期待。 全部讨论 国内应该现在勉强能搞定hbm2?2E等明年?封测倒没那么难,长电通富盛合上TSV问题都不大。
国产HBM+先进封测+金刚石纳米膜HBM:一颗HBM需堆叠8次,需CMP-DISK研磨八次,单片价值800美金,国内只有三超可量产,未来空间很大.先进封测:CMP-DISK全面导入盛合晶微,成为国产替代唯一;中芯绍兴已量产,中芯京城全面导入,总收入可观; 华润微 全面导入二代半导体全面切