公司主做HBM的上游材料,高端材料GMC(颗粒状环氧塑封料)可以用于HBM封装,相关产品已经通过客户验证,是HBM行业的重要参与者。 最后一家,也是作者为大家挖掘的一家“HBM”第一龙头,国内顶尖高端封测实现量产,国产替代之光! 1、国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地,实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。 2、...
AI浪潮助推HBM景气度持续飙升，HBM在目前的高端算力卡中为重要组件，产品迭代加速和订单充沛有望使得国内产业链深度受益。开源证券指出，由于先进封装均价是传统封装均价10倍以上具备HBM封测能力的国产封测厂有望受益于HBM国产替代迎来量价齐升。散热填充材料的使用在HBM走向更高堆叠层数的过程中起到保证良率的关键作用。...
经过仔细研究后,这三家跟HBM相关的公司投资者必须重点留意,尤其是最后一家,可以算得上是国产HBM一哥的水平,还是国内顶尖高端封测的强龙,目前已经被数百家机构盯上,接下来很有可能走出主升! 第一家,华海某科,公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,国内规模较大的环氧塑封...
圣泉集团:国内领先的PCB基板用电子树脂供应商,提供电子级酚醛树脂和特种环氧树脂。 封测🔧 甬甽电子:HBM的核心在于前道的Cowos及RDL技术。甬甽电子在RDL工艺上取得突破,预计2024年将形成1.5万颗CoWos产能。 长电科技:公司已经布局CoWos封装,预计2024年底将形成6万颗产能。 通富微电:AMD的合作伙伴,专注于HBM封装。
南通通富工厂三期工程稳步推进，并预计该先进封装生产线建成后，将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破 2016年收购AMD苏州和槟城两家工厂，多年来一直和AMD形成合作伙伴关系，承担了AMD主要的封测业务，此前于投资者互动平台表示，通富有涉及AMD Instinct MI300的...
中国台湾地区封测大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示,人工智能(AI)时代来临,带动HBM高带宽内存需求强劲,力成新购买的设备预计第二季度初进驻,经过客户验证后,最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务,客户为日本公司。 蔡笃恭称,力成深耕硅通孔(TSV)技术已十多年,过去应用在CIS上,现阶段也可以应用于HBM,尤其是现阶段...
hbm目前依靠大半年来的无限囤积大概勉强还能撑住,现在就看两长的建线产能能不能最快速度上来了。 国产扩产,优先设备,其次材料,最后分销。 第一个大故事,接下来还有两个,期待。 全部讨论 国内应该现在勉强能搞定hbm2?2E等明年?封测倒没那么难,长电通富盛合上TSV问题都不大。
通富微电：HBM封测技术尚为国际Memory IDM大厂主导 金融界11月7日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：贵司有HBM封测技术吗？有投产吗？公司回答表示：据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。本文源自：金融界 作者：公告君
投资者：董秘你好，最近hbm封装需求量越来越高，请问公司在hbm封装技术上有相应的技术储备吗？通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！投资者：请问贵公司有和华海诚科采购GMC材料吗？通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！供应商信息及采购详情属于公司商业机密，...
2024-07-24 00:02:4500:120来自北京 金融界 金融界官方