金融界11月7日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：贵司有HBM封测技术吗？有投产吗？公司回答表示：据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。本文源自：金融界 作者：公告君
2024-07-24 00:02:4500:120来自北京 金融界 金融界官方
金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：董秘您好！请问公司HBM技术目前进展如何？谢谢！公司回答表示：据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君
2024-08-14 15:51:0600:090来自北京 金融界 金融界官方
周末终于开始传闻新的实体清单和HBM限制,也是我之前讲了很久的大逻辑。hbm目前依靠大半年来的无限囤积大概勉强还能撑住,现在就看两长的建线产能能不能最快速度上来了。 国产扩产,优先设备,其次材料,最后分销。 第一个大故事,接下来还有两个,期待。 全部讨论 ...
金融界9月25日消息，佰维存储披露投资者关系活动记录表显示，公司暂未布局HBM领域，但公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础，将保持对该技术的持续关注。公司会根据生产计划采购一定周期的安全库存并根据原材料的价格走势对库存周期进行动态调整。主要与中兴、传音控股、闻泰科技、天珑移动...
总体而言,太极半导体和海太半导体的芯片多层堆叠封测技术与海力士在 HBM 上的技术在应用场景范围上有明显的差异,前者主要面向常规存储需求,后者主要面向高性能计算需求。在互通性方面,虽然在技术基础和经验交流上存在一定的可能性,但由于应用场景和技术难度的不同,两者之间的技术差异仍然较大。
佰维存储近日在接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场...
全新妙想投研助理,立即体验 佰维存储(688525.SH)4月18日在投资者互动平台表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。 原标题:佰维存储:公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础
HBM存储封测材料是用于高带宽内存(HBM)存储器的封装和测试的关键材料。HBM是一种先进的存储技术,能够在小尺寸芯片上提供更大的带宽和容量。HBM存储封测材料在封装过程中起到保护芯片的作用,同时还能提高封装效率和可靠性。这些材料包括封装胶、封装纽、散热片等,它们在