发布历史GJB 548C-2021 点击打开全屏PDF预览 点击查看大图 标准号 GJB 548C-2021 2021年 发布单位 国家军用标准-总装备部 当前最新 GJB 548C-2021 购买 正式版 其他标准 GB/T 11903-1989 水质 色度的测定GB/T 8993-1998 核仪器环境条件与试验方法HB 0-10-1983 板材最小弯曲半径HB 0-11-1983 加强槽GJB ...
内容提示: GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5005.3 鉴定和质量一致性检验程序 1 目的 本方法规定了半导体集成电路(以下简称“器件”)的鉴定和质量一致性检验程序,以保证器件和批的质量符合有关订购文件的要求。A 组、B 组、C 组、D 组和 E 组检验的全部要求,用于器件的初始鉴定、产品或工艺发生...
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5011 聚合物材料的评价和验收程序 1 目的 本方法规定了对器件中使用的聚合物材料基本物理、化学特性进行评价和验收时至少需要进行的试验程序和接收判据。这些聚合物材料分为如下两类: a)类型 1:导电性材料: b)类型 II:电绝缘性材料。 用户对聚合物材料进行鉴定试验...
GJB548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5004.3 筛选程序 1 目的 本方法规定了半导体集成电路(以下简称“器件”)整批筛选的筛选程序,以使其达到与预定用途相应的质量和可靠性水平。它应与规定了设计、材料、性能、控制的其他文件,如GJB 597B-2012 或相关详细规范一起使用,以便达到规定的器件质量和可靠性水平...
01参考标准GJB548C-2021主要参考美国军用标准MIL-STD-883J。当前美军标已更新到MIL-STD-883L，共116项试验项目。如想获取该标准，可在后台回复“883L”领取。MIL-STD-883的应用可以说是当今世界范围内集成电路、电子器件等应用最广，最具权威性的试验标准规范。因此，GJB548差不多95%的内容都是采纳MIL-STD-883...
GJB548C-2021密封检漏的定义和意义 GJB548C-2021密封检漏是指通过特定的测试方法来验证微电子器件的封装是否具有良好的气密性。其主要目的是确保器件内的环境能够被有效地隔绝，防止外界空气、湿气或污染物进入封装内部，保护器件的可靠性和使用寿命。气密性不足的器件可能会导致内部元件受损，功能异常，甚至出现故障，...
微电子器件GJB548C-2021第三方检测 GJB548C-2021标准介绍 GJB548C-2021《微电子器件试验方法和程序》是我国军用微电子器件领域的重要标准,旨在确保这些器件在极端环境条件下的稳定性、可靠性和质量控制。该标准详细规定了对军用微电子器件进行气候环境、机械环境和电学性能等多方面的试验要求,并明确了检验程序及控制措施...
于2021年12月30日发布,2022年03月01日实施。 01参考标准 GJB548C-2021主要参考美国军用标准MIL-STD-883J。当前美军标已更新到MIL-STD-883L,共116项试验项目。如想获取该标准,可在后台回复“883L”领取。MIL-STD-883的应用可以说是当今世界范围内集成电路、电子器件等应用最广,最具权威性的试验标准规范。因此...
GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序 方法2037 铅锡焊料成分分析-X射线荧光检测 1 目的 本试验的目的是利用X射线荧光(XRF)检测手段,验证铅锡合金及器件镀、涂层中铅的含量是否符合至少3%(按重量百分比)的要求。同时本方法为不同封装的器件规定了进行X射线扫描的部位。 2 设备 2.1 XRF设备 2.1.1概述 使用的XRF...
GJB548C-2021 电子元器件试验程序 方法 1004.1 耐湿 1 目的 本试验的目的是用加速方式评估器件及其所用材料在炎热和高湿条件(典型的热带环境)下抗退化效应的能力。大多数炎热条件下退化现象是直接或间接地由于有缺陷的绝缘材料吸附水蒸汽和水膜,以及由于金属和绝缘材料表面变湿而引起的。这种现象会产生多种类型的退...