GJB548C-01微电子器件试验方法和程序方法5005.3鉴定和质量一致性检验程序1目的本方法规定了半导体集成电路(以下简称“器件”)的鉴定和质量一致性检验程序,以保证器件和批的质量符合有关订购文件的要求。A组、B组、C组、D组和E组检验的全部要求,用于器件的初始鉴定、产品
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 2005.1 振动疲劳 1 目的 本试验的目的是测定在规定频率下振动对器件的影响。 2 设备 本试验所需设备包括能提供规定频率、幅度并持续振动的设备和用于试验后测试的光学和电气设备。 3 程序 3.1 试验过程 把器件牢固地安置在振动台上,引线或电缆也应适当固定。器件做...
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 2003.2 可焊性 1 目的 本试验的目的是评价使用锡铅共晶焊料进行组装的器件引出端(包括最大直径为 3.2mm 的引线)的可焊性。这种可焊性是根据这些引出端被锡铅共晶焊料涂覆时的浸润和形成适当焊缝的能力来评价的。这些步骤将检验所用封装材料和工艺制造出的器件是否...
改前GJB548B-2005试验方法 改后GJB548C-2021试验方法 2005年10月2日发布，2006年1月1日实施 2021年12月30日发布，2022年03月01日实施 序方法编号试验方法名称 1方法1001 低气压（高空工作）修改类型 方法编号 方法1001 试验方法名称 低气压（高空工作）2方法1002 浸液 方法1002 浸液 3方法1003 绝缘电阻 方法...
GJB 548C-2021相似标准 DB6101/T 3138-2022电子元器件检测与筛选服务规程MIL MIL-STD-883C-1983微电子器件测试方法和程序MIL MIL-STD-883D-1991微电子器件测试方法和程序GB/T 18910.202-2021 液晶显示器件第20-2部分:目检 单色矩阵液晶显示模块DB6101/T 3157-2023 融军企业产品概要指南 ...
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 方法 5011 聚合物材料的评价和验收程序 1 目的 本方法规定了对器件中使用的聚合物材料基本物理、化学特性进行评价和验收时至少需要进行的试验程序和接收判据。这些聚合物材料分为如下两类: a)类型 1:导电性材料: b)类型 II:电绝缘性材料。 用户对聚合物材料进行鉴定试验...
gjb-548c-2021方法2013内部目检缺陷是一种针对设备内部结构的检查方法。它通过目视检查的方式，对设备的各个部件进行细致的观察，以发现可能存在的缺陷。这种检查方法不仅可以发现设备的表面损伤，还可以发现设备的内部结构问题，从而及时发现并处理，保证设备的正常运行。设备的内部结构是影响设备运行的重要因素之一。如果...
直接按GJB548C方法5011里5.8执行。比如表1里材料放气的试验条款是5.8.7，我们只需要翻到方法5011里...
GJB548C-2021《微电子器件试验方法和程序》在2021年进行了重大修订，该标准的修订源于2013年国家军用标准修订计划，由工业和信息化部电子第四研究院主导，涉及多家科研机构、研制单位、用户单位和检测机构共同参与。修订过程历时多年，从2013年9月至2015年12月，期间进行了行业调研、研讨会、征求意见等环节...
GJB548C-2021密封检漏是指通过特定的测试方法来验证微电子器件的封装是否具有良好的气密性。其主要目的是确保器件内的环境能够被有效地隔绝，防止外界空气、湿气或污染物进入封装内部，保护器件的可靠性和使用寿命。气密性不足的器件可能会导致内部元件受损，功能异常，甚至出现故障，尤其在高要求的军用和航天应用中，密封...