改前GJB548B-2005试验方法 改后GJB548C-2021试验方法 2005年10月2日发布，2006年1月1日实施 2021年12月30日发布，2022年03月01日实施 序方法编号试验方法名称 1方法1001 低气压（高空工作）修改类型 方法编号 方法1001 试验方法名称 低气压（高空工作）2方法1002 浸液 方法1002 浸液 3方法1003 绝缘电阻 方法...
规格 C-103-006mm 显示方式 触摸屏显示 重量 300KGkg 用途 用于器件的机械性能强度检测 加工定制 否 G' 范围 0 - 40,000 Gs 转速设定范围 0~19400 r/min 转速精度 10r/min 加速度精度 10g 夹具种类 目前可达2500种 最大扭矩 23lb/ft 马达动力 6 HP 加速度和转速偏差 ≤±2% 品牌...
最新版本是 GJB 548C-2021 。 GJB 548C-2021的历代版本如下: 2021年 GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序 2005年 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 1996年 GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 1988年 GJB 548-1988 微电子器件试验方法和程序 点击查看大图 标准号 GJB 548C-2021 发布 2021...
GJB548《微电子器件试验方案和程序》规定了军用微电子器件的气候环境试验、机械环境试验、电学试验和检验程序,以及为保证微电子器件满足预定用途所要求的质量和可靠性而必须的控制措施和限制条件。标准适用于军用微电子器件。 试验方法数量的变化 GJB548A-1996包含71个试验方法 GJB548B-2005包含74个试验方法 GJB548C-20...
除3.4.1b)和3.4.1 c)另有规定外,所有检查都应在放大10倍~20倍的情况下进行。 注1:腐蚀色斑不应认为是3.4.1a)中所指的缺陷 注2: 由引线腐蚀产生的淀积在引线以外部位的腐蚀生成物,不应认为是3.4.1a)中所指的缺陷。 注3:引线端头的腐蚀和由此腐蚀产生的腐蚀生成物,不应判为不合格。 注4:若由于几何形...
GJB-548B-2005-微电子器件试验方法和程序 LT 箱内,与试验样品接触的所有零件,应当用不产生电解腐蚀的材料制造。该箱应适当通风,以防止产生 “高压” ,并保持盐雾的均匀分布; b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。如需要,为了进行长时间试验,可采用符合试验条 件C和D( 见3.2)要求的备用盐溶液容器...
外壳向上。其他封装都应盖板向上做试验(见图1c)。 d) 无引线或有引线片式载体:盖板偏离垂直方向15°~45°,试验时一半样品盖板向上,剩余的样品盖板向下( 见图1d) 注1:对于要求进行两种取向的试验,应把规定的样品数分成两等份(或尽可能接近一半)。在所有的情况下, 对所有的封装表面按3.4进行试验后的检查。 注...
试验时一半样品应盖面向上;剩下一半,引线向上(见图1b) c) 引线固定于封装某一面或从某一面引出,且与盖板平行的封装(例如扁平封装):盖板偏离垂直方向15°~45 °将有引线的封装面向上,且偏离垂直方向或等于15°。对金属壳封装,试验时一半样品封帽向上。剩下的样品外壳向上。其他封装都应盖板向上做试验(见图1...
试验时一半样品应盖面向上;剩下一半,引线向上( 见图1b)c)引线固定于封装某一面或从某一面引出,且与盖板平行的封装 (例如扁平封装 ) :盖板偏 离垂直方向 1545将有引线的封装面向上,且偏离垂直方向或等于15。对金属壳封装,试验时一半样品封帽向上。剩下的样品外壳向上。其他封装都应盖板向上做试验 (见图 1c...
GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996 ?中华人民共和国国家军用标准 微电子器件试验方法和程序 Test methods and procedures for microelectronic device 方法 1009.2 盐雾(盐汽)1 目的 本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验 1.1 术语和定义 1.1.1 腐蚀 corrosion 指涂层和(或)底金属由于化学...