改前GJB548B-2005试验方法 改后GJB548C-2021试验方法 2005年10月2日发布，2006年1月1日实施 2021年12月30日发布，2022年03月01日实施 序方法编号试验方法名称 1方法1001 低气压（高空工作）修改类型 方法编号 方法1001 试验方法名称 低气压（高空工作）2方法1002 浸液 方法1002 浸液 3方法1003 绝缘电阻 方法...
外壳向上。其他封装都应盖板向上做实验(见图1c)。 d) 无引线或有引线片式载体:盖板偏离垂直方向15°~45°,实验时一半样品盖板向上,剩余的样品盖板向下( 见图1d) 注1:对于要求进行两种取向的实验,应把规定的样品数分成两等份(或尽可能接近一半).在所有的情况下, 对所有的封装表面按3。4进行实验后的检查。
GJB-548B-2005-微电子器件试验方法和程序 LT 箱内,与试验样品接触的所有零件,应当用不产生电解腐蚀的材料制造。该箱应适当通风,以防止产生 “高压” ,并保持盐雾的均匀分布; b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。如需要,为了进行长时间试验,可采用符合试验条 件C和D( 见3.2)要求的备用盐溶液容器...
其他封装都应盖板向上做试验见图1C。D无引线或有引线片式载体盖板偏离垂直方向15°45°,试验时一半样品盖板向上,剩余的样品盖板向下见图1D注1对于要求进行两种取向的试验,应把规定的样品数分成两等份或尽可能接近一半。在所有的情况下,对所有的封装表面按34进行试验后的检查。注2对开有窗口的紫外线可擦器件进行...
试验时一半样品应盖面向上;剩下一半,引线向上(见图1b) c) 引线固定于封装某一面或从某一面引出,且与盖板平行的封装(例如扁平封装):盖板偏离垂直方向15°~45 °将有引线的封装面向上,且偏离垂直方向或等于15°。对金属壳封装,试验时一半样品封帽向上。剩下的样品外壳向上。其他封装都应盖板向上做试验(见图1...
本文档是关于微电子器件测试方法和程序的标准(GJB-548B-2005)的内容总结。该标准规定了微电子器件测试的基本原理、测试方法和程序。 主要内容 1.概述:介绍了微电子器件测试的背景和重要性,并对测试方法的选择进行了说明。概述:介绍了微电子器件测试的背景和重要性,并对测试方法的选择进行了说明。 2.测试方法和原理...
除3.4.1b)和3.4.1 c)另有规定外,所有检查都应在放大10倍~20倍的情况下进行。 注1:腐蚀色斑不应认为是3.4.1a)中所指的缺陷 注2: 由引线腐蚀产生的淀积在引线以外部位的腐蚀生成物,不应认为是3.4.1a)中所指的缺陷。 注3:引线端头的腐蚀和由此腐蚀产生的腐蚀生成物,不应判为不合格。 注4:若由于几何形...
1、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序点击次数:181 发布时间:2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法 1009.2 盐雾(盐汽)1 目的本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的...
(5)删除了附录A、附录B、附录C、附录D。 GJB548C-2021与GJB548B-2005相比主要变化如下: 1. 正文 (1)更新并增加了引用文件; (2)增加了失效模式、失效机理、标准物质等术语定义; (3)增加了电测试应在最坏电源电压条件下进行的要求; (4)细化了电测试温度控制要求(尤其对于混合电路)。
2005年 总页数 393页 发布单位 国家军用标准-总装备部 替代标准 GJB 548C-2021 当前最新 GJB 548C-2021 引用标准 GB/T 1036GB/T 12842GB/T 3131GB/T 9178GB/T 9491GJB 1208GJB 1209GJB 128GJB 2438GJB 2712GJB 360GJB 597GJB 899 被代替标准 ...