覆晶技术（英语：Flip Chip），也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板（chip pad）上，再用打线技术（wire bonding）将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块（bump），然后将芯片翻转过来使凸块...
倒装封装(Flip-chip),倒装并不是一种特定的封装工艺,而是一种芯片与基板的连接技术。倒装封装工艺由IBM于上世纪60年代研发出来,近年来随着消费电子产品的迅速发展与产品性能需求的迅速提升而应用广泛。传统的引线键合方式中,芯片通过金属线键合与基板连接,此种封装工艺封装出的芯片面积较大,逐渐不能满足智能设备的小型...
倒装Flip Chip封装工艺简介 倒装芯片技术,也被称为FC封装技术,是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中,芯片被封装在底部,并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上,然后使用微小的焊点或导电胶水进行连接。 图1 倒装芯片封装基本结构 倒装芯片技术优势:尺寸更小:相比传统...
Flip Chip封装工艺,也称为芯片倒装封装技术,是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片”,其思想源自于50年代的热电偶焊接技术,而真正 2024-02-20 14:48:01 芯片倒装Flip Chip封装工艺简介 倒装芯片技术,也被称为FC封装技术,是一种先进的集成电路封装技术。在传统...
本文主要介绍做好bump的芯片如何安放到封装基板上。 如上图, 1. 芯片拾取(Pick-up Chips with Bumps) 此步中,晶圆已经被切割为一粒粒的芯片,粘在蓝膜或UV膜上。当需要拾取芯片时,顶针从下方伸出,轻轻顶住芯片的背面,将芯片轻微向上顶起。同时,吸嘴从上方...
上期,我们介绍了什么是flip chip,见文章:倒装芯片(flip chip)算先进封装吗?那么倒装芯片的工艺流程是怎样的呢,本期我们来介绍下。倒装芯片分为两步:1,第一步是做凸点(bump),凸点的类型有很多,如下图,最常见的有纯锡球,铜柱+锡球,金凸点等类型。 2,第二步是将芯片安放到封装基板上.具体工艺步骤如下: 如上...
Flipchip封装工艺是一种将芯片直接翻转并与基板相连接的封装技术。与传统封装工艺相比,Flipchip封装工艺具有更高的可靠性和更小的封装体积。其基本原理是通过将芯片的电路面朝下,将芯片的引脚与基板上的金属引脚连接,从而实现芯片与基板之间的电气连接。 Flipchip封装工艺的具体步骤包括:首先,将芯片的电路面朝下,将芯...
Flip Chip工艺技术具有诸多优点,包括更高的可靠性、更小的封装尺寸、更高的性能和更低的能耗。本文将对Flip Chip工艺技术进行详细介绍。 Flip Chip工艺技术通过将芯片的电路面朝下,直接与基板上的封装结构相连接,实现电气和热学性能的优化。相比传统封装技术,Flip Chip可以将芯片与基板紧密连接,减少了电路板上的电气...
浅谈芯片倒装Flip Chip封装工艺 Flip Chip封装工艺,也称为芯片倒装封装技术,是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片”,其思想源自于50年代的热电偶焊接技术,而真正被广泛应用则是在90年代。其主要特点是将集成电路芯片的主动面(有电路图案的一面)朝下,通过焊点直接...