倒装芯片（Flip Chip）是一种先进的集成电路封装技术，其无引脚结构设计独特，通过表面的锡球在电气和机械上与电路连接。与传统封装技术相比，倒装芯片技术在尺寸、电性能、散热、抗冲击性和成本等方面展现出显著优势。优势：尺寸更小：倒装芯片技术的紧凑性显著，能有效缩小电子产品尺寸和厚度。电性能更好：...
(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。它也被称为FC封装技术,是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中,芯片被封装在底部,并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板...
聊聊倒装芯片(flip chip)的工艺流程(下) 本文主要介绍做好bump的芯片如何安放到封装基板上。 如上图, 1. 芯片拾取(Pick-up Chips with Bumps) 此步中,晶圆已经被切割为一粒粒的芯片,粘在蓝膜或UV膜上。当需要拾取芯片时,顶针从下方伸出,轻轻顶住芯片的...
因此,Flip-Chip回流焊后的清洗工艺对器件的可靠性有很大的影响。在Flip-Chip封装工艺中,需要完善清洗工艺,确保Solder表面处无杂质,使underlfill充满Solder的周围。
Flip Chip封装工艺包括以下几个主要步骤: 1.检测和排序:对芯片进行检测和分类,确保质量。 2. 粘合:将导电胶或焊球粘合在芯片的IC触点上。 3. 倒装:通过翻转设备将芯片倒装到PCB基板上,使芯片触点与基板相对接触。 4. 焊接:通过热压或热冷却等方式,将芯片触点与基板金属线束焊接连接。
Flip-Chip封装具有成本低、工艺简单、引脚密度高和可靠性高等优点,目前已成为高端高密度IC封装中的主流封装形式。Flip Chip封装中,在回流焊之后,需要对Chip、Solder、Substrate部位进行灌胶处理。然而,由于回流焊后会在Solder周围残留助焊剂等杂质缺陷,Solder表面不能完全充满Underfill。本文,对清洗干净条件下的Solder充满Un...
倒装晶片(Flip Chip)装配工艺主要包括以下步骤: 1. 晶圆准备与清洗:对晶圆表面进行清洗,去除有机物、颗粒、氧化层等污染物,常采用湿法或干法清洗。 2. 光刻胶涂层:在晶圆表面涂覆聚酰亚胺(PI)作为绝缘材料,然后进行曝光、显影,制作出凸点的开口位置。 3. 底部金属层沉积:在晶圆上沉积底部金属层(UBM),通常通过磁...
来源:电子制造工艺技术 倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。 倒装芯片原理:Flip chip又称倒装片,是在I/O pad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合...
聊聊倒装芯片(flip chip)的工艺流程 上期,我们介绍了什么是flip chip,见文章:倒装芯片(flip chip)算先进封装吗? 那么倒装芯片的工艺流程是怎样的呢,本期我们来介绍下。 倒装芯片分为两步: 1,第一步是做凸点(bump),凸点的类型有很多,最常见的有纯锡球,铜柱+锡球,金凸点等类型。