继摩尔精英无锡SiP先进封测中心迎来了今年投产后的首个客户开放日之后。《倒装芯片封装技术线上研讨会》将在12月15日召开。我们将与您分享前沿基板市场资讯分享、云看摩尔精英无锡SiP先进封测中心产线、摩尔精英灵活多样化的Flip-chip封装解决方案等技术干货分享。我们诚挚的邀请行业专家、客户等莅临参加。 关于摩尔精英 ...
FLIP-CHIP芯片粘接的解决方案Die Attach Solutions for FLIP-CHIP 集成电路 IC封装SOP IC封装SOT IC封装QFN IC封装QFP IC封装LGA IC封装BGA IC封装FLIP-CHIP 消费类电子 物联网 汽车电子 CONTACT US 找不到你要找的东西?提交您的问题 在线留言 ...
FLIP CHIP / BGA Download SSP Cover SSP 1. Boat Gripper & Step Motorized Feeding System. 2. Strip & Cover Plate Picker Gripper & Vacuum Picker. 3. Automatic Magazine and Strip Width Conversion for Reduction of Set up time (62mm Ù74mm)....
本公司生产销售专业胶粘方案 胶粘方案 底部填充制程,提供专业胶粘方案专业参数,专业胶粘方案价格,市场行情,优质商品批发,供应厂家等信息.专业胶粘方案 专业胶粘方案 品牌宏工化学|产地广东|价格60.00元|操作时间50-100min|产品名称UV环氧热固化胶|导热系数0.8±0.5|固化条件
主营产品:BGA锡球,铜核球,CCGA锡柱,铜柱copper pillar,CCGA铜带缠绕螺旋焊柱,CCGA微弹簧焊柱,BGA/CSP/Flipchip植球助焊剂,半导体锡膏,预成型焊料,阻焊剂等!提供半导体封装整体解决方案!#半导体 #封装 #芯片封装材料 48 15 9 7 举报发布时间:2022-03-01 11:49...
产品和解决方案 产品和解决方案SPT用陶瓷、硬质合金和钢制造高精密产品 我们是全球市场的领导者,在全球范围内支持用于芯片加工的半导体工具,以及客户定制的注射成型的高精度陶瓷部件。我们的高质量产品由专家团队内部生产,包括用于电子、医疗、牙科和制表业的产品。下面是不同产品系列的概述。
摩尔精英Flip-chip解决方案 摩尔精英提供面向CPU、GPU、DPU、HPC、高端服务器、高性能ASSP、FPGA等产品的Flip-Chip封装完整解决方案,包括封装设计、仿真、工程批和量产。 摩尔精英无锡SiP先进封测中心的FCBGA整体产能可达1KK每月。此外,我们还提供系统级封装 (System-in-Package)服务,和基于自主ATE设备的测试工程和量产。
Flip-Chip封装解决方案,摩尔精英全力以赴 66 受益于5G、AI、自动驾驶等行业的发展及HPC应用兴起,高端芯片需求旺盛,封装基板缺货问题已持续两年之久,部分订单排到2023年。在封装基板缺货最严重的时期,封测厂商给下游客户的交期甚至长达半年之久。虽然近期由于消费电子需求放缓和上游扩产,在解决基板短缺的方面取得了一定...