覆晶技术（英语：Flip Chip），也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板（chip pad）上，再用打线技术（wire bonding）将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块（bump），然后将芯片翻转过来使凸块...
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。 倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者...
半导体芯片倒装(Flip Chip)封装工艺的详解; (Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。它也被称为FC封装技术,是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中,芯片被封装在底部,并通过金线连接到封装基板上。而倒...
半导体封装技术也从QFP(Quad Flat Package方形扁平式)封装工艺发展到BGA(Ball Grid Array球状引脚栅格阵列)封装,到最新的CSP(Chip Scale Package晶圆级)封装。 下图是传统的QFP、BGA等工艺封装后的器件。 伴随半导体芯片体积的逐渐减小,对芯片封装技术要求越来越高,封装技术...
Flip Chip工艺技术具有诸多优点,包括更高的可靠性、更小的封装尺寸、更高的性能和更低的能耗。本文将对Flip Chip工艺技术进行详细介绍。 Flip Chip工艺技术通过将芯片的电路面朝下,直接与基板上的封装结构相连接,实现电气和热学性能的优化。相比传统封装技术,Flip Chip可以将芯片与基板紧密连接,减少了电路板上的电气...
芯片倒装Flip Chip封装工艺简介 倒装芯片技术,也被称为FC封装技术,是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中,芯片被封装在底部,并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上,然后使用微小的焊点或导电胶水进行连接。
上期,我们介绍了什么是flip chip,见文章:倒装芯片(flip chip)算先进封装吗? 那么倒装芯片的工艺流程是怎样的呢,本期我们来介绍下。 倒装芯片分为两步: 1,第一步是做凸点(bump),凸点的类型有很多,最常见的有纯锡球,铜柱+锡球,金凸点等类型。 2,第二步是将芯片安放到封装基板上. ...
翻转芯片(Flip Chip)技术是半导体行业中重要的封装方法,具有高性能、小型化和改善电气特性等优势。本文概述了翻转芯片技术,涵盖了晶圆凸块、封装基板、组装工艺和可靠性考虑等关键方面[1]。 翻转芯片简介 翻转芯片技术涉及使用各种互连材料和方法将半导体芯片正面朝下直接连接到基板或另一个芯片上。图1展示了典型翻转芯...
一、Flipchip封装工艺的基本原理 Flipchip封装工艺是一种将芯片直接翻转并与基板相连接的封装技术。与传统封装工艺相比,Flipchip封装工艺具有更高的可靠性和更小的封装体积。其基本原理是通过将芯片的电路面朝下,将芯片的引脚与基板上的金属引脚连接,从而实现芯片与基板之间的电气连接。 Flipchip封装工艺的具体步骤包括...