覆晶技术（英语：Flip Chip），也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板（chip pad）上，再用打线技术（wire bonding）将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块（bump），然后将芯片翻转过来使凸块...
(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。它也被称为FC封装技术,是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中,芯片被封装在底部,并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板...
半导体封装技术也从QFP(Quad Flat Package方形扁平式)封装工艺发展到BGA(Ball Grid Array球状引脚栅格阵列)封装,到最新的CSP(Chip Scale Package晶圆级)封装。 下图是传统的QFP、BGA等工艺封装后的器件。 伴随半导体芯片体积的逐渐减小,对芯片封装技术要求越来越高,封装技术向着晶圆及封装发展。 在对传统芯片进行封装时...
一、倒装封装(Flip Chip)工艺简介 倒装封装(Flip Chip)工艺,也称为芯片倒装封装技术,是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。与传统的引线键合工艺相比,倒装封装工艺将芯片直接翻转并安装在封装基板上,然后通过微小的焊点或导电胶水进行连接。这种封装方式不仅结构紧凑,而且能够实现高密度的输入输出(I/O)...
Flipchip封装工艺是一种将芯片直接翻转并与基板相连接的封装技术。与传统封装工艺相比,Flipchip封装工艺具有更高的可靠性和更小的封装体积。其基本原理是通过将芯片的电路面朝下,将芯片的引脚与基板上的金属引脚连接,从而实现芯片与基板之间的电气连接。 Flipchip封装工艺的具体步骤包括:首先,将芯片的电路面朝下,将芯...
芯片倒装Flip Chip封装工艺简介 倒装芯片技术,也被称为FC封装技术,是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中,芯片被封装在底部,并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上,然后使用微小的焊点或导电胶水进行连接。
flipchip封装工艺 Flipchip封装是一种利用微型片上封装连接的封装技术。它把半导体晶片直接和基板连接,以提供较高的电性能和较高的芯片密度。Flipchip封装通常是利用晶圆片或芯片的表面连接到基板,其中晶圆片上有横向的电极,和基板上有纵向的电极,二者之间通过键合及焊接来连接起来。 Flipchip封装的工艺可以分为以下几...
半导体封装技术简介 从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。
倒装芯片技术,也被称为FC封装技术,是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中,芯片被封装在底部,并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上,然后使用微小的焊点或导电胶水进行连接。 图1 倒装芯片封装基本结构