一、半导体封装技术简介 从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝...
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。 倒装芯片技术是通过芯...
在基板上的焊盘上会涂上助焊剂,助焊剂具有清洁,降低锡球表面应力,促进焊料流动的作用。 4. 芯片焊接(Bonding) 对齐之后,芯片会通过Bonding Head轻轻放置在基板上,之后会加上压力,温度,超声波振动等,使锡球安放到基板,不过这种安放的结合力是不牢固的。 5.过...
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。 倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或...
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。 倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或...
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。 倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或...
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。 倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或...
对齐之后,芯片会通过Bonding Head轻轻放置在基板上,之后会加上压力,温度,超声波振动等,使锡球安放到基板,不过这种安放的结合力是不牢固的。 5.过回流焊(Reflow) 回流焊的高温使锡球重新融化并流动,芯片上的凸点与基板上的焊盘形成更紧密的物理接触。回流焊接的温度曲线分为预热、恒温、回流和冷却四个阶段。当温度降...
吸嘴将芯片拾起后,会将芯片再传递给Bonding Head,在交接的过程中转换芯片方向,即让芯片带有凸点的一侧朝向下方,准备与基板对接。 3. 芯片对齐(Alignment) 旋转后的芯片凸点会被精确对准至封装基板上的焊盘(Pad)。对齐精度非常重要,确保每个凸点能够精确地对准基板上的焊盘位置。在基板上的焊盘上会涂上助焊剂,助焊剂...
1 倒装焊接flip chip 技术 目前集成电路互联的技术主要有三种,引线键合技术(Wire Bonding),载带自动键合技术(Tape Automated bonding),倒装芯片技术(Flip chip)。WB和TAB的芯片焊盘都再芯片四周,因此I/O数量不能太多,而FC可以将整个芯片面积用来与基板互联,极大的提高了I/O数。