从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。 倒装芯片技术是通过芯...
一、半导体封装技术简介从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为…
1 flip chip 技术 目前集成电路互联的技术主要有三种,引线键合技术(Wire Bonding),载带自动键合技术(Tape Automated bonding),倒装芯片技术(Flip chip)。WB和TAB的芯片焊盘都再芯片四周,因此I/O数量不能太多,而FC可以将整个芯片面积用来与基板互联,极大的提高了I/O数。 倒装芯片起源于20世纪60年代,由IBM率先研发出...
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。 倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或...
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。 倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或...
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。 倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或...
吸嘴将芯片拾起后,会将芯片再传递给Bonding Head,在交接的过程中转换芯片方向,即让芯片带有凸点的一侧朝向下方,准备与基板对接。 3. 芯片对齐(Alignment) 旋转后的芯片凸点会被精确对准至封装基板上的焊盘(Pad)。对齐精度非常重要,确保每个凸点能够精确地对准基板...
【 Tape-Automated Bonding与ACF工艺 】另一种重要的Flip Chip技术是利用导电胶带的Tape-Automated Bonding技术和ACF工艺高效连接芯片与基板。 这种工艺利用导电胶带将芯片与基板连接起来，具有高效、可靠的特点。【 异方向性导电胶与ACP工艺 】异方向性导电胶也是Flip Chip技术中的重要材料。异方向性导电胶通过ACP工艺...
关键词: RFID|NFC RFID RFID封装 Flip Chip wire bonding Abstract: Key words : 印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种: 最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术,它具有高性能、低成本、微型化 、高可靠性的特点,为适应柔性基板材料,倒装的键合材料要以导电胶来...
吸嘴将芯片拾起后,会将芯片再传递给Bonding Head,在交接的过程中转换芯片方向,即让芯片带有凸点的一侧朝向下方,准备与基板对接。 3. 芯片对齐(Alignment) 旋转后的芯片凸点会被精确对准至封装基板上的焊盘(Pad)。对齐精度非常重要,确保每个凸点能够精确地对准基板上的焊盘位置。在基板上的焊盘上会涂上助焊剂,助焊剂...