摘要 结合了聚焦离子束与扫描电子显微镜技术的FIB-SEM双束系统，以其独特的同步切割与实时监控能力，成为微电子领域的关键工具。本文深入分析了该系统在PCB和IC载板缺陷检测的多种关键应用，涵盖了盲孔底部的精细评估、杂质失效的详尽分析，以及晶体结构的深入探究。技术 随着电子消费品市场的迅猛发展，PCB和IC载板正朝...
结合了聚焦离子束与扫描电子显微镜技术的FIB-SEM双束系统,以其独特的同步切割与实时监控能力,成为微电子领域的关键工具。本文深入分析了该系统在PCB和IC载板缺陷检测的多种关键应用,涵盖了盲孔底部的精细评估、杂质失效的详尽分析,以及晶体结构的深入探究。 技术 随着电子消费品市场的迅猛发展,PCB和IC载板正朝着更紧凑...
聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后,通过结合相应的气体沉积装置,纳米操纵仪,各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体的分析仪器。 2.样品制备 样品制备是TEM分析技术中非常重要的一环,但是由于电子束的穿透力很弱,因此用于TEM的样品必须制备成厚度...
分析步骤一:将预处理好的样品放入机台用SEM成像进行Pad整体观察,如下图: 分析步骤二:在SEM大倍率下对观测的检测Pad进行检测,找到了对应的检测部位,见下图所示: 分析步骤三:锁定测试位置,利用FIB对缺陷点进行离子切割。 离子切割过程:在液态金属离子源中施加电场,可以在液态镓中产生微小的尖端,加上负电场对尖端镓的...
(3)对芯片漏电点定位后,通过FIB对漏电点精确切片,接着进行SEM表征测试,分析漏电原因,测试结果如下: 对NG1漏电位置进行FIB-SEM截面分析,可观察到芯片外延出现断裂异常。芯片外延断裂会导致外延PN结错位,从而引起芯片出现漏电或者短路失效。 对NG2漏电位置进行FIB截面分析,可观察到芯片外延出现断裂异常。芯片外延断裂会导...
FIB➕SEM 拍摄案例。扫描电镜检测观察工艺!!! - 科研小助手(检测中心)于20241012发布在抖音,已经收获了1个喜欢,来抖音,记录美好生活!
FIB-SEM系统能够对材料进行精确的定点切割和分析，从而揭示材料内部的微观结构和成分。以CdS微米线为例，...
检测费用:来电询价 服务说明:企来检是专业的fib-sem测试机构,提供检测认证报告办理服务 fib-sem测试机构 《专业铸就品质:FIB-SEM 测试机构的卓越之路》 在科技飞速发展的当今时代,FIB-SEM 测试机构以其专业、精准和创新的服务,成为推动科学研究与工业发展的重要力量。
电子束和离子束等工艺是实现纳米尺度加工的关键手段。特别是聚焦离子束（FIB）系统，通过结合高强度的...
聚焦离子束扫描电子显微镜(Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope,简称FIB-SEM)双束系统是指同时具备聚焦离子束(FIB)和扫描电子显微镜(SEM)功能的系统。通过与相应气体沉积装置和纳米操纵仪以及各类探测器和可控样品台及其他配件相结合,使其成为集微区成像,处理和分析于一体、操纵为一体的分析仪器在物理,化学,...