使用FIB制备TEM样品(图16)是一种大家都熟悉的应用。FIB可以制备厚度小于50纳米的样品,从而在TEM 中实现高分辨率成像。利用FIB-SEM系统瞄准小的、特定部位的感兴趣区域的能力大大扩展了失效分析和过程控制的能力。用于 TEM 检测的常见失效样品包括有疑似故障的单个晶体管或存储单元。在制备含有缺陷的薄试样时,必须注意只...
另外，离子束和电子束可以同时使用而不受干扰，摆脱了来回切换的麻烦。SEM的无损伤成像在为TEM制作样品时特别有用，因为单独使用FIB会在成像过程中造成样品损伤。它对集成电路故障的定位也非常有用，这样就不会对样品造成不必要的损害，系统可以结合离子研磨、沉积和SEM成像来描述故障的特征。离子束成像造成了金标准样品...
iST FIB-TEM MA Techniques Typical FIB/TEM Techniques/Applications 鮑忠興 Jong-Shing Bow
Dionne, Recent advances in FIB-‐TEM specimen preparation techniques, Mater. Charact. 57 (2006) 64-70. doi:10.1016/j.matchar.2005.12.007.J. Li, T. Malis, S. Dionne, Recent advances in FIB-TEM specimen preparation techniques, Mater. ...
TEM sample preparation is considered to be one of the most critical tasks in materials science research. However, it is also one of the most challenging and time-consuming. The latest technological innovations of DualBeam technology, along with our comprehensive software solutions and application expe...
FIB-SEM的一个常见用途是制作TEM薄片。为了提取薄片(lamellas),通常使用安装在腔室中的纳米操纵器进行原位抬出(图5)。 备注:"lamellas"是指薄小片或薄片,通常指的是材料或物体的薄层。这些薄片可以有不同的厚度,但一般来说,它们是相对较薄且柔软的。在科学和工程领域中,lamellas可以用于各种应用,如显微镜样品制...
FIB-SEM的一个常见用途是制作TEM薄片。为了提取薄片(lamellas),通常使用安装在腔室中的纳米操纵器进行原位抬出(图5)。 备注:"lamellas"是指薄小片或薄片,通常指的是材料或物体的薄层。这些薄片可以有不同的厚度,但一般来说,它们是相对较薄且柔软的。在科学和工程领域中,lamellas可以用于各种应用,如显微镜样品制...
SEM的无损伤成像在为TEM制作样品时特别有用,因为单独使用FIB会在成像过程中造成样品损伤。它对集成电路故障的定位也非常有用,这样就不会对样品造成不必要的损害,系统可以结合离子研磨、沉积和SEM成像来描述故障的特征。 离子束成像造成了金标准样品的局部损伤(蓝色框) ...
FIB SEM instruments for automated structural analysis, TEM sample preparation, and nano-prototyping.Contact usFocused ion beam scanning electron microscopy Scientists and engineers in both academia and industry are constantly facing new challenges that require highly localized characterization of a wide ra...
FIB-SEM TEM sample preparation for the semiconductor industry, enabling full-wafer analysis. Join the Conversation Demand for high-performance, energy-efficient electronics is driving the development of advanced devices with ever smaller, more densely packed features and complex 3D structur...