TEM 薄片制备是为 TEM 制备(<100nm)的薄片,是 FIB-SEM 最困难和最复杂的应用之一,因为它需要同时操作多个附件。如果用SEM精确选择感兴趣的区域,再用 FIB-SEM 制备TEM 薄片。 该过程可分为6个步骤:1沉积保护层(碳或铂)。2通过横截面加工准备薄片。3 J形切割。4抬出(Lift-out)。5继续减薄片(<100nm)。6...
离子会更深地穿透低指数方向(这些方向的原子密度较低),因此这些方向不会产生太多信号或溅射,从而导致不均匀的铣削,如 SEM 图像所示。如左侧离子束图像所示,在多个晶粒上形成的图案通常显示出不同的深度和结构质量。 图18 通道效应对溅射效率的影响 5 FIB-SEM的结构 FIB是...
在本文中,研究者通过FIB-SEM对COS7细胞局部的内质网和线粒体进行了三维重构,将距离线粒体外膜(outer mitochondrial membrane, OMM)24 nm的内质网膜区域识别为ERMCS,发现这一结构在FIB-SEM的重构结果中异常丰富,通常位于线粒体嵴的脊部附近...
图6c是在Au膜上加工的三维对称结构蜘蛛网。图6d是FIB-SEM在硅上刻蚀的贺新年图案,图中最小细节尺寸仅有25nm。▲图6. FIB-SEM加工的微纳图形 4、切片式三维重构 FIB-SEM能够实现材料切片式形貌与成分三维重构并揭示其内部三维结构。 大致流程见图7a, FIB切下一定厚度试样, SEM拍照,反复进行这一步骤,先后...
FIB-SEM能够实现材料切片式形貌与成分三维重构并揭示其内部三维结构。 大致流程见图7a, FIB切下一定厚度试样, SEM拍照,反复进行这一步骤,先后拍摄数百张图片,再对数百张切片图片进行三维形貌重建。 图7b为某多孔材料在3×5×2um内进行三维重构,通过FIB-SEM获取实验数据,通过Avizo软件进行三维重构,分辩率能达到纳米级...
样品制备:在透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)分析中,FIB是制备超薄样品截面的理想选择。 三维重构:通过逐层切割和成像,可以构建材料和生物样品的三维结构。集成电路修改和修复:FIB允许对芯片进行局部修改,包括连接路径的切断和重建,是电路设计验证和故障分析的重要工具。原位实验:结合其他分析技术(...
④三维原子探针样品制备;⑤芯片修补与线路修改;⑥光刻掩膜版修复;⑦三维重构分析等。FIB-SEM案例分析 1、微纳结构加工 FIB系统不需要掩膜版就能直接刻画出或沉积到GIS系统下所需要的图形,使用FIB系统已能够在微纳米尺度上制备复杂功能性结构,内容涉及纳米量子电子器件、亚波长光学结构、表面等离激元器件和光子晶体...
图6b是利用FIB-SEM在Mo/石英上做的切仑科夫辐射源针尖,针尖曲率半径为17nm。 图6c是在Au膜上加工的三维对称结构蜘蛛网。 图6d是FIB-SEM在硅上刻蚀的贺新年图案,图中最小细节尺寸仅有25nm。 ▲图6. FIB-SEM加工的微纳图形 4、切片式三维重构
FIB采用高强度聚焦离子束纳米加工材料,并结合扫描电镜(SEM)和其他高倍数电子显微镜进行实时观测,已成为纳米级分析,制作的主要手段。02 主要应用 用途及功能 定点剖面形貌和成分表征;TEM样品的制备;微纳结构的处理;芯片线路的重构;切片式的三维重构;材料的传递;三维原子探针样品的制备;适用领域 结构分析、材料...
FIB-SEM系统能够实现材料的切片式形貌与成分三维重构,揭示材料内部的三维结构。通过切下一定厚度的试样,进行SEM拍照,反复进行这一步骤,拍摄数百张图片,再对这些切片图片进行三维形貌重建。例如,对多孔材料进行三维重构,可以清晰地显示内部孔隙的三维空间分布情况,并计算孔隙的半径尺寸、体积和曲率。这种三维重构技术...