苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场需求。苹果所用的这项封装技术，正迎来蓬勃发展。FC BGA封装技术的优点主要包括：更高的密度：因为FC...
公司回答表示：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，同时，公司也在投入资源进一步提...
公司回答表示：公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平。公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君
兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM存储封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链 金融界5月14日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘您好！SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍，请问，贵司与SK海力士在HBM内存是否有业务往来？！谢谢！公司回答表示：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储...
兴森科技（002436.SZ）6月20日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平。公司将持续加大研发投入和工艺能力创新，努力提升良率水平。(记者 王可然)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。
金融界3月4日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘你好，请问三星的HBM封装，是否会用到贵公司的BT载板？公司回答表示：HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君...
金融界7月22日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司与三星还正常合作吗？近期三星HBM通过英伟达的认证，是否会对公司有利好。公司回答表示：公司与大客户合作一切正常。公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君 ...
格隆汇7月22日丨有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问,“公司与三星还正常合作吗?近期三星HBM通过英伟达的认证,是否会对公司有利好”,公司回复称,公司与大客户合作一切正常。公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。免...
兴森科技从2012年开始投资布局IC封装基板业务，其在薄板加工和精细线路能力方面处于国内领先地位；深南电路已经具备了FC-BGA封装基板中阶产品的样品制造能力，目前正在向客户进行送样验证。结语 根据全球各大IC载板厂商先前公布的扩产计划，2022年是新建项目投产的巅峰时刻，随着扩产产能的逐步释放，预计产能的高峰期将...
兴森科技:公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链 证券之星消息,兴森科技(002436)05月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:兴森科技有没有被立案调查 ,他们合同纠纷案处理好没有? 兴森科技董秘:尊敬投资者,您好!公司没有被立案调查,公司相关信息请以公司公告为...