一、等离子表面处理设备FC-CBGA封装工序 ①陶瓷基片FC-CBGA的基片为很多层陶瓷基片,其制备比较困难。由于衬底的布线密度高,间距窄,通孔也多,以及对衬底共面的要求高等原因。其具体工序为:先将很多层陶瓷片板材高温共烧成很多层陶瓷金属化板材,再在板材上制作很多层金属线,然后电镀等。基板与芯片、PCB板的CTE不匹配...
1、等离子体设备与陶瓷基板 FC-CBGA的底材为双层聚酰亚胺膜,制做难度系数很大。由于基材布线密度高,间距窄,通孔多,基材共面性要求高。其主要工艺为:先将双层陶瓷薄片经高温共烧成双层陶瓷金属基片,再在基体上制成双层金属线,然后进行电镀等。CBGA组装流程中,基材与处理芯片、pcb线路板板的CTE不匹配是造成 产品失效...
FC-CBGA的热模型建立方法研究电子设备陶瓷焊球阵列倒装芯片结构特征热分析建模本文介绍了陶瓷焊球阵列倒装芯片及其底部金属层的结构,并对硅芯片与基板互连层,焊球层进行了热分析建模.互连层按照单个凸点尺寸进行建模,分析了底部金属层对结温的影响.对于焊球层,利用等效导热系数,将不同数量的焊球阵列简化为单个不同大小...
封装 FC-CBGA-1023 批号 21+ 数量 408 数据总线宽度 32 bit 最大时钟频率 1.067 GHz 工作电源电压 1.05 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 105 C 产品说明 全新原装正品 可售卖地 全国 型号 MC8640TVJ1067NE PDF资料 单片机/ARM/DSP-其它微处理器-MC8640TVJ1067NE-恩智浦-FC-...
封装: FC-CBGA-1023 批号: 23+ 数量: 3000 制造商: NXP 产品种类: 微处理器 - MPU RoHS: 是 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FC-CBGA-1023 系列: MC8640 核心: e600 内核数量: 2 Core 数据总线宽度: 32 bit 最大时钟频率: 1.25 GHz L1缓存指令存储器: 32 kB L1缓存...
封装: 电子元器件 集成电路FC-CBGA1152 包装: 卷 最小包装量: 1000 逻辑功能: CAN 接口集成电路 晶体管数量: 1000 电压范围: 4.5v 主频: 16mhz 功耗: 1080 MHz 封装形式: SMD/SMT 温度特性: -40c 数量: 99999 长度: 8mm 高度: 6mm 宽度: 5mm ??: 800 价格说明 价格:商品...
*联系信息: 咨询问题: 产品价格 产品型号 是否现货 代理加盟 *图形验证: 发送询价单 询价产品: BGA封装/TBGA/PBGA/CBGA/FCBGA 源头工厂 免费打样 *联系信息: 产品信息 联系方式 品牌 神钢电机 型号 SG-500 作用原理 连续激光 控制方式 自动 电源类型 交流电源 作用对象 金属 定位精度 ±0.02mm 激光...
汉川一群抖音爱好者,在1234舞拍段子。#溜冰场蹦迪 #快乐的童年把最美好的时光都给你 #20220222中国式浪漫 汉川一群抖音爱好者,在1234舞拍段子。#溜冰场蹦迪 #快乐的童年把最美好的时光都给你 #20220222中国式浪漫 101 我强锅网红大帅哥出场了 我强锅网红大帅哥出场了 114 这是我姐夫开的烧烤店,来吃报我...
摘要 本发明涉及一种提高CBGA/CCGA封装植球/柱回流焊后焊点熔点的方法,在进行CBGA/CCGA封装器件植球/柱时,在63Sn37Pb焊膏中添加Pd或Pb金属粉末,通过加热将掺入一定量的Pd或Pb金属粉末的低熔点焊膏熔化,使之与陶瓷外壳上的金属焊盘及高熔点焊球/柱形成冶金连接,形成可靠的CBGA/CCGA焊球/柱凸点,而回流焊...
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