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fcFBGA封装工艺流程1770176343 • 来源:半导体封装工程师之家 • 2023-06-16 11:22 • 2355次阅读 责任编辑:彭菁声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
封装: FCFBGA484 批号: 24+ 数量: 3000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 9V 长度: 3.2mm 宽度: 2.5mm 高度: 1.3mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,...
各機能 5G Sub-6GHz RFIC / 5G NR 4CA, LTE 9CA / DL 1024-QAM (LTE 256-QAM), UL 256-QAM パッケージ FCFBGA 関連コンテンツ 技術ブログ Exynos、5G時代の幕を開く Exynos RF 5500RFExynos Modem 5100プロセッサ5Gモデム* 全ての製品仕様は社内での試験結果を反映するものであり、シス...
封装: FCFBGA 包装: 编带 最小包装量: 20000 逻辑功能: 存储 晶体管数量: 30000 电压范围: -40v 主频: CPU 功耗: 电子元器件 封装形式: 引脚 温度特性: 低温 长度: 8.9mm 宽度: 3.5mm 高度: 1.6mm 最小电源电压: 3V 最小工作温度: -20C 最大电源电压: 5.8V 最大...
DPN Description Source MPN Source MFR Supplier Package MCKT,DGTL,ASIC;FPGA,UNALTERED 5AGXMA3D4F27I3G ALTERA CORP FC-FBGA MCKT,DGTL,ASIC;FPGA,780PINS 10AX022E3F29I2LG ALTERA CORP FC-FBGA MCKT,DGTL,ASIC;FPGA,1152PINS 10AX115H1F34I1SG ALTERA CORP FC-FBGA We have some concern a...
型号: BCM43242KFFBGT 品牌: Broadcom Limited 封装: 252-FCFBGA (10x10) 批次: - 数据手册: - 描述: WIFI BT 2X2 COMBO DUALBAND 购买数量: - + 询价 加入询价列表 库存: 请查询 请发送RFQ,我们将立即回复。 联系人姓名 电子邮箱 公司名称 国家 Afghanistan Aland Islands Albania Algeria Americ...
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型号 K4G80325FC-HC25 深圳市汇芯智科技有限公司 从业电子行业十余年, 公司总部位于深圳福田华强北,我司主要经营 TI ADI ON NEXPERIA MAXIM LINEAR INFINEON VISHAY MPS MTK ST Qualcomm SKHYNIX INTEL IR XILINX等等进口品牌; 产品应用范围:航空航天、军工武器、机车船舶、医疗器械、 通信设备、工业自动化、媒体...