网络释义 1. 倒装晶片球状栅格阵列 集团所供应的复晶封装,从大型到小型的倒装晶片球状栅格阵列(fcFBGA),并通过内部科技降低成本。 集团继续保持在流动 … www.caexpo.com|基于 1 个网页
MTFC8GLDEA-4MIT 电子元器件 MICRON美光 封装FBGA 批号新到货 MTFC8GLDEA-4MIT 65350 MICRON美光 FBGA 新到货 ￥9.6000元1~9 PCS ￥8.3000元>=10 PCS 深圳市汇莱威科技有限公司 3年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 XC4VFX12-12SFG363C FPGA现场可编程逻辑器件 Xilinx Inc 封装363-FBGA,FCBGA 批次21...
封装 FC-FBGA 批号 24+ 数量 2436 制造商 Intel 系列 Stratix® GX 产品状态 停产 LAB/CLB 数 2566 逻辑元件/单元数 25660 总RAM 位数 1944576 I/O 数 607 电压- 供电 1.425V ~ 1.575V 安装类型 表面贴装型 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳 1020-BBGA 可售卖地 全国...
fcFBGA封装工艺流程1770176343 • 来源:半导体封装工程师之家 • 2023-06-16 11:22 • 2233次阅读 责任编辑:彭菁声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
RF S5M5511A01-L130(FCFBGA). 在三星半导体官网搜寻产品技术细节,功能与更多.
RF S5M925DA02-L030(FCFBGA). 제품의 성능 및 기술 사양(스펙)에 대한 자세한 정보를 확인해 보세요.
Original 10AS048H4F34E3SG (ic components) 10as048h4f34e3sg Arria 10 SX Devices FC-FBGA-1152 In Stock, You can get more details about Original 10AS048H4F34E3SG (ic components) 10as048h4f34e3sg Arria 10 SX Devices FC-FBGA-1152 In Stock from mobile site on
品牌 SAMSUNG/三星 批号 16+ 封装 FBGA 数量 3840 QQ 3005109435 产品识别码 3f12d1c0-6f75-11ea-bc88-00163e1552d4-21 型号识别码 354ba0e0-db71-11e9-ad17-00163e1552d4-3b 定货号 05419 产品类型 优势 上架时间 2020-03-26T23:19:54 可售卖地 全国 型号 K4G41325FC-HC03 产品详情 技术参数 品...
Support Top 6 FAQs. Use the search bar above to show more! How to get Technical Support? The best way to reach out to our Applications Engineers is through our Infineon Developer CommunityOur Applications Engineers moderate the community to ensure all questions are answered quickly and accurately...
SH）11月19日在投资者互动平台表示，子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装 (记者 蔡鼎)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻 ...