②封装工艺流程:圆片减薄→圆片割切→芯片粘合→清洗→引线连接→等离子表面处理设备等离子清洗→液体封堵→组装焊球→回流焊→表面打标→分离→检验→试验→包装。
其主要工艺为:先将双层陶瓷薄片经高温共烧成双层陶瓷金属基片,再在基体上制成双层金属线,然后进行电镀等。CBGA组装流程中,基材与处理芯片、pcb线路板板的CTE不匹配是造成 产品失效的主要原因。为了改进这种情况,除了采用CCGA结构外,还可以使用一种附加陶瓷衬底–HITCE陶瓷衬底。 2、等离子体设备与封装工艺流程 块状突...