倒装(FC)工艺所需的金属凸块有很多种。目前比较流行的锡凸块 FC-BGA 封装关键工艺流程如图所示。 在FC-BGA 封装关键工艺流程中,圆片减薄、倒装芯片和底部填充是3个关键工序。 1.圆片减薄 凸块圆片减薄 ( Wafer Grinding with Bump) 就是根据产品应用及封装结构的要求,将圆片的厚度研磨到需要的厚度,如图所示。在...
6月26日,兴森科技披露的投资者关系活动记录表介绍了公司FCBGA封装基板项目的进展、CSP封装基板业务及北京兴斐电子有限公司经营情况等。 FCBGA封装基板项目的进展 对于FCBGA封装基板项目的进展情况,兴森科技表示,公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资,前期主要工作集...
一、等离子表面处理设备FC-CBGA封装工序 ①陶瓷基片FC-CBGA的基片为很多层陶瓷基片,其制备比较困难。由于衬底的布线密度高,间距窄,通孔也多,以及对衬底共面的要求高等原因。其具体工序为:先将很多层陶瓷片板材高温共烧成很多层陶瓷金属化板材,再在板材上制作很多层金属线,然后电镀等。基板与芯片、PCB板的CTE不匹配...
其中由FC与BGA技术融合而产生的FC-BGA封装已成为广泛采用的主流封装技术之一。 但FC封装中硅基芯片与高分子基封装基板之间热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)不匹配产生的热应力易造成焊点在热载荷作用下过早产生疲劳断裂乃至失效。1987年日本日立(Hitachi)公司Nakano首次提出在环氧树脂中加入SiO2并将其填...
芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明:TIM1导热系数在35 W/(m·K)...
1、按照封装方式分类: 可分为 WB/FC×BGA/CSP 等四类,其中FC-BGA 技术要求最高。 1)WB/FC 是裸芯片与载板的连接方式。 WB(Wire Bonding,打线)采用引线方式将裸芯片与载板连接。WB工艺使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间电气互连和芯片间信息互...
本期关键词:封装基板、FCBGA、增层胶膜、ABF 2024年5月30日,CPCA LIVE第二十一期开播,本期邀请了中国科学院深圳先进技术研究院于淑会研究员为大家做“FCBGA封装基板材料与关键工艺”的主题演讲。 于淑会研究员是中国科学院深圳先进技术研究院博士生导师...
大客户拒绝兴森科技910C产品的ABF载板的送样,请问邱醒亚邱总公司下一步打算是什么?公司回答表示:请勿听信小道消息,以公司披露的信息为准。公司FCBGA封装基板项目的市场拓展工作正常推进,目前已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段。本文源自:金融界 作者:公告君 ...
兴森科技:FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为目标客户 金融界5月8日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片升腾910c的封装,是否属实?谢谢!公司回答表示:公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料...
同样,高温存储测试条件(HTSL:150°C和175°C)会导致材料属性发生永久性变化,从而导致封装性能下降。可靠性数据收集的周期时间长也意味着鉴定失效可能会导致产品鉴定严重延迟。因此,在整个开发和鉴定过程中需要明智地使用热机械建模。 表2总结了FCBGA封装在不同可靠性应力下遇到的常见材料退化机制。